異方性導電膠是指在Z方嚮導電，而在X和Y方向則不導電的膠粘劑。可以廣泛適用於LED、大功率LED、LED數碼管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、顯示屏、壓電晶體、晶振、諧振器、太陽能電池、光伏電池、蜂鳴器、半導體分立器件等各種電子元件和組件的封裝以及粘結等。套用範圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業、通訊、汽車電子、智慧卡、射頻識別、電子標籤等領域。
基本介紹
- 中文名：異方性導電膠
- 性質：導電膠
- 適用對象：LED LCD、TR、IC、COB、PCBA等
- 優點1：超細間距
- 優點2：具有較低的固化溫
- 優點3：互連工藝過程簡單
性能特點,電膠特性,電膠優勢,
性能特點
Conducore導電膠性能優異。適用於LED、大功率LED、LED數碼管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、顯示屏等各種電子元件和組件的封裝以及粘結等。套用範圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業、通訊、汽車電子、智慧卡、射頻識別、電子標籤等領域。
Uninwell是集研發、生產和銷售為一體的跨國集團，是全球導電漿料導電銀漿產品線最齊全的企業，其公司的BQ-異方性導電膠ACP系列是全球頂尖的多位專家耗時多年開發出的。
異方性導電膠ACP可以廣泛用於觸控螢幕、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITO glass、PET/PET、倒裝晶片(Flip chip)、液晶顯示（LCD）、TP、電子標籤、射頻識別（RFID）、薄膜開關、EL backlight terminals等領域。
Conducore異方性導電膠ACP是全球頂尖的多位專家耗時多年開發出的。其中6996系列為加熱加壓固化型； 6997系列為加熱低溫固化型； 6998系列為UV紫外線光固化型。
異方性導電膠又叫異嚮導電膠、ACA、ACP等。
ACA代表了聚合物鍵合劑的第一個主要分支，導電膠的各向異性使得材料在垂直於Z軸的方向具有單一導電方向。這個方向電導率是通過使用相對較低容量的導電填充材料（5%-20%範圍）來達到的，這裡容量相對較低的結果導致晶粒間的接觸不充分，使得導電膠在x-y平面內導電性變差，而Z軸的粘膠、無論是以薄膜形式還是以粘膠形式，在待連線表面之間穿插。對這種堆疊結構施加熱和壓力時，將導致在兩個元件上所施加導電錶面之間的導電顆粒被俘獲。一旦產生了電子連續性，通過化學反應（熱固化）或通過冷卻（熱塑膠）來對電絕緣聚合物進行硬化，硬化後的電絕緣聚合材料將兩個元件粘到一起，並且幫助維持元件表面和導電顆粒之間的接觸壓力。
在歐洲、日本和美國，已經在電子內連線中使用了Conducore的異方性導電膠ACA，並且關於其使用的不同設備、分配和工藝條件都申請了專利，但我國在這方面還是空白。
ACA分為兩大類：其中一類是在工藝實施前就具有各向異性導電性能；而另一類是在實施工藝後才具有各向異性導電特性。
電膠特性
（1）工藝前的各向異性
這些材料是通過散布在導電薄膜中導電元素的定製好的系統進行分類的，它們常常以帶狀或薄層狀形式存在，而且明顯使製造過程複雜化，需要經過雷射穿孔或腐蝕的導電薄膜，使用導電材料進行填充，它們應當能夠提供可預知的接觸，並且能夠預先套用在襯底材料中。
（2）工藝後的各向異性
這一類包括導電填料和粘膠的各向同性的混合物，在工藝實施前，沒有內部結構或順序，所有的粘膠和部分載帶都屬於這一類。
ACA最開始長期套用在液晶顯示（LCD）中，如今，對於大面積的LCD，載帶自動鍵合技術是主要的封裝方法，LCD面板中，ACA被用來將載帶自動鍵合的輸出引線電極（它往往放置在驅動積體電路上）和LCD面板上透明的In-Sn氧電極相連。
異方性導電膠（或Z軸方向）具有好幾個吸引力的優勢，如非常高的解析度（由於具有非特殊場合的套用潛力，能夠滿足小於50μm的溝道）、快速處理、低工藝溫度以及無鉛化、無焊劑焊接，安裝後可以省略清洗等工藝步驟，然而，規模化生產中全面套用這項技術，還需要克服很多方面的問題，例如，熱定型ACA需要相對長的時間來恢復陣列特性，而且大多數ACA都必須在相對高的壓力下鍵合，與焊接相比，用導電膠需要非常精確地對準和放置系統，這是因為此時不具備自對準方面的特性，環境中的濕度也能導致問題，尤其在特定金屬化情況下由於聚合物吸水，導致不穩定的電接觸，聚合物的吸水膨脹也能夠使填料顆粒從焊盤脫離開。
電膠優勢
適合於超細間距
首先，適合於超細間距，可低至50μm，比焊料互連間距提高至少一個數量級，有利於封裝進一步微型化；
具有較低的固化溫
其次，ACP/ACA具有較低的固化溫度，與焊料互連相比大大減小了互連過程中的熱應力和應力開裂失效問題，因而特別適合於熱敏感元器件的互連和非可焊性表面的互連；
互連工藝過程簡單
ACP/ACA的互連工藝過程非常簡單，具有較少的工藝步驟，因而提高了生產效率並降低了生產成本；
具有較高的柔性和更好的熱膨脹係數匹配
ACP/ACA具有較高的柔性和更好的熱膨脹係數匹配，改善了互連點的環境適應性，減少失效；
節約封裝的工序
節約封裝的工序，對波峰焊，可減少工藝步驟；
不含鉛以及其他有毒金屬
異方性導電膠ACA屬於綠色電子封裝材料，不含鉛以及其他有毒金屬。由於上述的一系列優異性能，使得細間距而ACP/ACA技術迅速在以倒裝晶片互連的IC封裝中得以廣泛地套用。特別是許多電子長期用液晶顯示屏作為人機信息交換的界面，如個人數字助理（PDA）、全球定位系統（GPS）、行動電話、遊戲機、筆記本電腦等產品，其內部的IC連線大部分都是通過ACP/ACA或者ACF（ACF，anisotropic conductiveadhesive film,異方性導電膜），ACP/ACA的一種形式）互連的，即COG（Chip-on-Glass）和COF（Chip-on-Flex）兩種互連技術。
