異方性導電膠膜

異方性導電膠（anisotropicconductivefilm；acf），是一種基材a與基材b之間塗布貼合，限定電流只能由垂直軸z方向流通於基材a、b之間的一種特殊塗布物質。兼具單嚮導電及膠合固定的功能，可以解決一些以往連線器無法處理的細微導線連線問題。

異方性導電膠膜的概述

異方性導電膠膜的組成主要包含導電粒子及絕緣膠材兩部分，上下各有一層保護膜來保護主成分。使用時先將上膜（cover film）撕去，將異方性導電膠膜膠膜貼附至substrate的電極上，再把另一層pet底膜（base film）也撕掉。在精準對位後將上方物件與下方板材壓合，經加熱及加壓一段時間後使絕緣膠材固化，最後形成垂直導通、橫向絕緣的穩定結構。 　異方性導電膠膜主要套用在無法透過高溫鉛錫焊接的製程，如fpc、plastic card及lcd等之線路連線，其中尤以驅動ic相關套用為大宗。舉凡tcp/cof封裝時連線至lcd之olb（outer lead bonding）以及驅動ic接著於tcp/cof載板的ilb（inner lead bonding）製程，亦或采cog封裝時驅動ic與玻璃基板接合之製程，目前均以異方性導電膠膜導電膠膜為主流材料。

異方性導電膠膜的導通原理

異方性導電膠膜是利用導電粒子連線ic晶片與基板兩者之間的電極使之成為導通，同時又能避免相鄰兩電極間導通短路，而達成只在z軸方嚮導通之目的。

異方性導電膠膜的主要組成

主要組成：主要包括樹脂黏著劑、導電粒子兩大部分。 　樹脂黏著劑功能除了防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能外主要為固定ic晶片與基板間電極相對位置，並提供一壓迫力量已維持電極與導電粒子間的接觸面積。 　一般樹脂分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。熱塑性材料主要具有低溫接著，組裝快速極容易重工之優點，但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點，使其處於高溫下易劣化，無法符合可靠性、信賴性之需求。而熱固性樹脂如環氧樹脂（epoxy）、polyimide等，則具有高溫安定性且熱膨脹性和吸濕性低等優點，但加工溫度高且不易重工為其缺點，但其可靠性高的優點仍為目前採用最廣泛之材料。 　在導電粒子方面，異方導電特性主要取決於導電粒子的充填率。雖然異方性導電膠其導電率會隨著導電粒子充填率的增加而提高，但同時也會提升導電粒子互相接觸造成短路的機率。 　另外，導電粒子的粒徑分布和分布均勻性亦會對異方導電特性有所影響。通常，導電粒子必須具有良好的粒徑均一性和真圓度，以確保電極與導電粒子間的接觸面積一致，維持相同的導通電阻，並同時避免部分電極未接觸到導電粒子，導致開路的情形發生。常見的粒徑範圍在3~5μm之間，太大的導電粒子會降低每個電極接觸的粒子數，同時也容易造成相鄰電極導電粒子接觸而短路的情形；太小的導電粒子容易行成粒子聚集的問題，造成粒子分布密度不平均。在導電粒子的種類方面目前已金屬粉末和高分子塑膠球表面塗布金屬為主。常見使用的金屬粉鎳（ni）、金（au）、鎳上鍍金、銀及錫合金等。

異方性導電膠膜的套用領域

1、移動手持設備：手機 、數位相機 　2、電腦及周邊：印表機、鍵盤 　3、消費電子：電視機、gps/電子詞典