球形接頭金屬軟管

球形接頭金屬軟管氣體由電弧加熱產生離解,在高速通過水冷噴嘴時受到壓縮,增大能量密度和離解度,形成等離子弧。

操作方式,套用,微束離子焊接,中等電流焊接,小孔型焊接,

操作方式

1、微束等離子:0.1~15A  在很低的焊接電流下,柱狀弧仍能保持穩定。
2、中等電流:15~200A   在較大的15~200A電流下,等離子弧的過程特點與TIG弧相似,但由於等離子被壓縮過,弧更加挺直。雖然可提高等離子氣流速度來增加焊接熔池的度深,但會造成在紊亂的保護氣流中,混入空氣和保護氣體的風險。
3、小孔型等離子:大於100A  通過增加焊接電流和等離子氣流速度,可產生強有力的等離子束,與雷射或電子束焊接一樣,它能夠在材料上形成充分的熔深。焊接時,隨著焊接熔池的流動,金屬穿過小孔被切割後在表面張力作用下形成焊道。單道焊時,該過程可用於焊接較厚的材料(厚度不超過10mm的不鏽鋼)。

套用

微束離子焊接

微束離子通常用於焊接薄板材(厚度為0.1mm)、焊絲和網孔部分。針型挺直的弧能將弧的偏離和變形減到最小。雖然等效的TIG 弧更擴散,但更新的電晶體化的(TIG)電源能在低電流下產生非常穩定的弧。

中等電流焊接

在熔化方式下可選擇該方法進行傳統的TIG焊。 它的優點是能產生較深的熔深(願於較高的等離子氣流),能容許包括藥皮(焊炬中的焊條)在內的較大的表面污染。主要缺點是焊炬笨重,使手工焊接比較困難。在機械化焊接中,應該更加注意焊炬的維護以保證穩定的性能。

小孔型焊接

可用的幾點優勢是:熔深較深、焊接速度快。與TIG 弧相比,它能焊透厚度達10mm的板材,但使用單道焊接技術時,通常將板材厚度限制在6mm內。通常的方法是使用有填充物的小孔,以確保焊道斷面的光滑(無齒邊)。由於厚度達到了15mm,要使用6mm厚的鈍邊進行V型接頭準備。也可使用雙道焊技術,在熔化方式下通過添加填充焊絲,自動生成第一和第二條焊道。

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