《現代電子裝聯工藝技術叢書:現代電子裝聯工藝缺陷及典型故障100例》是2012年8月出版的圖書，作者是樊融融。
基本介紹
- 書名：現代電子裝聯工藝缺陷及典型故障100例
- 作者：樊融融
- ISBN：9787121181795
- 頁數：297
- 定價：78.00元
- 出版時間：2012-8
內容簡介,目錄,
內容簡介
《現代電子裝聯工藝技術叢書:現代電子裝聯工藝缺陷及典型故障100例》是新出版不久的《現代電子裝聯工藝可靠性》一書的補充和姊妹篇。已出版的《現代電子裝聯工藝可靠性》為從事電子製造和用戶服務等行業的工程師提供了解決電子裝聯工藝缺陷及故障形成機理方面問題的技術基礎。而《現代電子裝聯工藝技術叢書:現代電子裝聯工藝缺陷及典型故障100例》則是一本可供他們參考的典型案例積累，並告訴讀者如何通過分析和歸納採取正確的解決措施。
目錄
第1章電子元器件在組裝中的典型故障（缺陷）案例
No.001碳膜電阻器斷路
No.0024通道壓敏電阻虛焊
No.003某型號感溫熱敏電阻再流焊接中的立碑現象
No.004瓷片電容器燒損
No.005鉭電容器冒煙燒損
No.006鋁電解電容器在無鉛再流焊接過程中外殼鼓脹
No.007某型號固定電感器在組裝過程中直流電阻下降
No.008某厚膜電路在用戶套用中出現白色粉狀物
No.009CMD（ESD）器件引腳可焊性不良
No.010某射頻功分器外殼腐蝕現象
No.011電源模組虛焊
No.012陶瓷片式電容器的斷裂和短路
第2章PCB在組裝中的典型故障（缺陷）案例
No.013在PCBA組裝中PCB的斷路缺陷
No.014PCBA組裝過程中暴露的PCB鍍層缺陷
No.015PCBA組裝過程中暴露的HASL塗層缺陷
No.016PCBA組裝過程中暴露的PTH缺陷
No.017PCBA組裝過程中暴露的PCB機械加工缺陷（一）
No.018PCBA組裝過程中暴露的PCB機械加工缺陷（二）
No.019積層板缺陷
No.020常見的FPC（柔性印製電路）缺陷
No.021常見的阻焊膜（SR）缺陷（一）
No.022常見的阻焊膜（SR）缺陷（二）
No.023Cu離子沿陶瓷基板內的空隙進行遷移
No.024單板背面局部位置出現白色斑點
No.025PCB基板暈圈和暈邊
No.026PCB表面出現褐黃色玷污物
第3章PCBA在組裝中的典型缺陷案例
No.027PCB/HASL—（Sn、SnPb）塗層存儲一年後發黃
No.028某通信終端產品PCB按鍵污染
No.029按鍵及銅箔表面出現污染性白色斑點
No.030金手指變色
No.031CXX8按鍵污染缺陷
No.032CXX0鍵盤再流焊接後變色
No.033PXX2焊接中的黑盤缺陷
No.034GXYCENIGNi/Au焊盤虛焊
No.035WXYXB側鍵綠油起泡
No.036某終端產品PCB按鍵再流焊接後出現變色斑塊
No.037NWWB跌落試驗失效
No.038電解電容器漏液引起銅導體溶蝕
No.039某PCBA產品PTH孔及焊環潤濕不良
No.040某OEM代工背板在加電試驗中燒損
第4章THT工序中的典型缺陷案例
No.041某PCBA波峰焊接過程中出現吹孔、焊料不飽滿及虛焊
No.042多芯插座波峰焊接橋連
No.043P9XY—PCBA波峰焊接後焊盤發黑不潤濕
No.044某產品PCBAPTH孔波峰焊接虛焊
No.045某PCBA過波峰焊接後發生嚴重吹孔及潤濕不良
No.046VEL—PCBA波峰焊接過程中焊點不良
No.047XYL—PCBA波峰焊接過程中PTH孔焊點吹孔
No.048無鉛波峰焊接過程中焊緣的起翹和開裂
No.049PCBA無鉛波峰焊接過程中的熱裂
No.050波峰焊接過程中引腳端部微裂紋
No.051PCBA波峰焊接後基板起白點
No.052波峰焊接中元器件面再流焊點二次再流焊
No.053波峰焊接過程中的不潤濕及反潤濕
No.054波峰焊接焊點輪廓敷形不良
No.055波峰焊接過程中的焊料珠及焊料球飛濺
No.056波峰焊接過程中的拉尖、針孔及吹孔
No.057PCBA波峰焊接後板面出現白色殘留物及白色腐蝕物
No.058波峰焊接過程中的芯吸現象、粒狀物及阻焊膜上殘留焊料
No.059波峰焊接過程中焊點呈黑褐色、綠色、灰暗及發黃
No.060電源PCBA電感元器件透錫不良及吹孔
第5章SMT工序中的典型缺陷案例
No.061PCB的HASL—Sn塗層再流焊接虛焊
No.062HDI多層PCB無鉛再流焊接中的爆板現象
No.063HDI多層PCB無鉛再流焊接過程中的分層現象
No.064再流焊接過程中的“墓碑”缺陷
No.065再流焊接過程中的焊料珠與焊料塵
No.066無鉛再流焊接過程中的縮孔和熱裂
No.067再流焊接過程中鍵盤（或金手指）上出現黃點和水印
No.068再流焊接過程中鍵盤或金手指出現白點
No.069再流焊接過程中鍵盤或金手指上出現異物
No.070某鍵盤PCBA再流焊接後發生黑盤缺陷
No.071USB尾插再流焊接後脫落
No.072鍍鎳—金鈹青銅天線簧片焊點脆斷
No.073某PCBA/BGA角部焊點斷裂
No.074某晶片供方FPBA晶片焊點斷裂
No.075某PCBA/BGA焊球焊點裂縫
No.076MP3主機板器件焊點脫落
No.077某產品PCBA/BGA焊球焊點開路
No.078某產品PCBA再流焊接過程中BGA的球窩缺陷
No.079某系統產品PCBA可焊性缺失
No.080某產品PCBA上FBGA焊接缺陷
No.081某PCBA晶片（BGA）焊點虛焊
No.082某PCBA/BGA焊點大面積發生鉛偏析（一）
No.083某PCBA/BGA焊點大面積發生鉛偏析（二）
No.084某PCBA/USB接口焊接不良
No.085CXXY等PCBA/BGA晶片再流焊接不良（冷焊）
第6章現代電子產品在服役期間的典型故障案例
No.086美國NASA發布的由Sn晶須引起的故障報告
No.087手機產品在用戶服役期間發生的虛焊和冷焊故障
No.088PCBA服役期間板面發現化學腐蝕
No.089某電信局背板焊點出現碳酸鹽類及白色殘留物
No.090某通信終端產品在服役期間BGA焊點斷裂
No.091某通信主機板BGA焊點開路
No.092某通信終端產品服役期間BGA焊點應力斷裂
No.093BGA—EPLD晶片高溫老化焊點斷裂
No.094某PCBA在服役期間發現BGA晶片脫落
No.095某網路用PCBA在服役期間出現爬行腐蝕
No.096某產品用PCBA在服役期間過孔口出現硫的爬行腐蝕
No.097某PCBA電阻排發生硫的污染腐蝕
No.098BGA（MTC6134）晶片在服役期間焊點裂縫
No.099某晶片金屬殼—散熱器組合脫落
No.100某晶片焊點虛焊、焊球開裂
參考文獻
No.001碳膜電阻器斷路
No.0024通道壓敏電阻虛焊
No.003某型號感溫熱敏電阻再流焊接中的立碑現象
No.004瓷片電容器燒損
No.005鉭電容器冒煙燒損
No.006鋁電解電容器在無鉛再流焊接過程中外殼鼓脹
No.007某型號固定電感器在組裝過程中直流電阻下降
No.008某厚膜電路在用戶套用中出現白色粉狀物
No.009CMD（ESD）器件引腳可焊性不良
No.010某射頻功分器外殼腐蝕現象
No.011電源模組虛焊
No.012陶瓷片式電容器的斷裂和短路
第2章PCB在組裝中的典型故障（缺陷）案例
No.013在PCBA組裝中PCB的斷路缺陷
No.014PCBA組裝過程中暴露的PCB鍍層缺陷
No.015PCBA組裝過程中暴露的HASL塗層缺陷
No.016PCBA組裝過程中暴露的PTH缺陷
No.017PCBA組裝過程中暴露的PCB機械加工缺陷（一）
No.018PCBA組裝過程中暴露的PCB機械加工缺陷（二）
No.019積層板缺陷
No.020常見的FPC（柔性印製電路）缺陷
No.021常見的阻焊膜（SR）缺陷（一）
No.022常見的阻焊膜（SR）缺陷（二）
No.023Cu離子沿陶瓷基板內的空隙進行遷移
No.024單板背面局部位置出現白色斑點
No.025PCB基板暈圈和暈邊
No.026PCB表面出現褐黃色玷污物
第3章PCBA在組裝中的典型缺陷案例
No.027PCB/HASL—（Sn、SnPb）塗層存儲一年後發黃
No.028某通信終端產品PCB按鍵污染
No.029按鍵及銅箔表面出現污染性白色斑點
No.030金手指變色
No.031CXX8按鍵污染缺陷
No.032CXX0鍵盤再流焊接後變色
No.033PXX2焊接中的黑盤缺陷
No.034GXYCENIGNi/Au焊盤虛焊
No.035WXYXB側鍵綠油起泡
No.036某終端產品PCB按鍵再流焊接後出現變色斑塊
No.037NWWB跌落試驗失效
No.038電解電容器漏液引起銅導體溶蝕
No.039某PCBA產品PTH孔及焊環潤濕不良
No.040某OEM代工背板在加電試驗中燒損
第4章THT工序中的典型缺陷案例
No.041某PCBA波峰焊接過程中出現吹孔、焊料不飽滿及虛焊
No.042多芯插座波峰焊接橋連
No.043P9XY—PCBA波峰焊接後焊盤發黑不潤濕
No.044某產品PCBAPTH孔波峰焊接虛焊
No.045某PCBA過波峰焊接後發生嚴重吹孔及潤濕不良
No.046VEL—PCBA波峰焊接過程中焊點不良
No.047XYL—PCBA波峰焊接過程中PTH孔焊點吹孔
No.048無鉛波峰焊接過程中焊緣的起翹和開裂
No.049PCBA無鉛波峰焊接過程中的熱裂
No.050波峰焊接過程中引腳端部微裂紋
No.051PCBA波峰焊接後基板起白點
No.052波峰焊接中元器件面再流焊點二次再流焊
No.053波峰焊接過程中的不潤濕及反潤濕
No.054波峰焊接焊點輪廓敷形不良
No.055波峰焊接過程中的焊料珠及焊料球飛濺
No.056波峰焊接過程中的拉尖、針孔及吹孔
No.057PCBA波峰焊接後板面出現白色殘留物及白色腐蝕物
No.058波峰焊接過程中的芯吸現象、粒狀物及阻焊膜上殘留焊料
No.059波峰焊接過程中焊點呈黑褐色、綠色、灰暗及發黃
No.060電源PCBA電感元器件透錫不良及吹孔
第5章SMT工序中的典型缺陷案例
No.061PCB的HASL—Sn塗層再流焊接虛焊
No.062HDI多層PCB無鉛再流焊接中的爆板現象
No.063HDI多層PCB無鉛再流焊接過程中的分層現象
No.064再流焊接過程中的“墓碑”缺陷
No.065再流焊接過程中的焊料珠與焊料塵
No.066無鉛再流焊接過程中的縮孔和熱裂
No.067再流焊接過程中鍵盤（或金手指）上出現黃點和水印
No.068再流焊接過程中鍵盤或金手指出現白點
No.069再流焊接過程中鍵盤或金手指上出現異物
No.070某鍵盤PCBA再流焊接後發生黑盤缺陷
No.071USB尾插再流焊接後脫落
No.072鍍鎳—金鈹青銅天線簧片焊點脆斷
No.073某PCBA/BGA角部焊點斷裂
No.074某晶片供方FPBA晶片焊點斷裂
No.075某PCBA/BGA焊球焊點裂縫
No.076MP3主機板器件焊點脫落
No.077某產品PCBA/BGA焊球焊點開路
No.078某產品PCBA再流焊接過程中BGA的球窩缺陷
No.079某系統產品PCBA可焊性缺失
No.080某產品PCBA上FBGA焊接缺陷
No.081某PCBA晶片（BGA）焊點虛焊
No.082某PCBA/BGA焊點大面積發生鉛偏析（一）
No.083某PCBA/BGA焊點大面積發生鉛偏析（二）
No.084某PCBA/USB接口焊接不良
No.085CXXY等PCBA/BGA晶片再流焊接不良（冷焊）
第6章現代電子產品在服役期間的典型故障案例
No.086美國NASA發布的由Sn晶須引起的故障報告
No.087手機產品在用戶服役期間發生的虛焊和冷焊故障
No.088PCBA服役期間板面發現化學腐蝕
No.089某電信局背板焊點出現碳酸鹽類及白色殘留物
No.090某通信終端產品在服役期間BGA焊點斷裂
No.091某通信主機板BGA焊點開路
No.092某通信終端產品服役期間BGA焊點應力斷裂
No.093BGA—EPLD晶片高溫老化焊點斷裂
No.094某PCBA在服役期間發現BGA晶片脫落
No.095某網路用PCBA在服役期間出現爬行腐蝕
No.096某產品用PCBA在服役期間過孔口出現硫的爬行腐蝕
No.097某PCBA電阻排發生硫的污染腐蝕
No.098BGA（MTC6134）晶片在服役期間焊點裂縫
No.099某晶片金屬殼—散熱器組合脫落
No.100某晶片焊點虛焊、焊球開裂
參考文獻
