現代光學套用技術手冊（下冊）

《現代光學套用技術手冊（下冊）》是2010年機械工業出版社出版的圖書

基本介紹

• ISBN：9787111277699
• 出版時間：2010-01-01

內容簡介

《現代光學套用技術手冊（下冊）》內容簡介：《現代光學技術套用手冊》分上、下兩冊，匯集了光學技術的基礎、設計、加工及套用中所需的相關技術資料。《現代光學套用技術手冊（下冊）》為下冊，主要內容包括：光學零件製造工藝、光學薄膜技術、非球面加工工藝、特殊光學零件加工工藝、照相製版及複製工藝；測量誤差、光學系統的幾何光學參數測量、光度和色度測量、像差和像質測量、成像質量的主觀評價、光電探測器及其套用；手機鏡頭、投影顯示光學系統、汽車燈具設計、光電成像器件與套用、干涉儀、光譜儀器、高速攝影機、光學計量儀器、雷射儀器和加工、靶場光電跟蹤和測量設備、遙感技術及光學設備、印刷工業用光學設備與部件。手冊中集有大量光學設計實例可供讀者參考。
《現代光學套用技術手冊（下冊）》上冊主要包括現代光學基礎、顯示技術、環境光學和技術及海洋光學和儀器、數位技術、光學信息處理、視光技術、光學軟體套用技術等七部分內容。
《現代光學套用技術手冊（下冊）》可供光學工程技術人員在生產、設計、科研中使用，也可供高等院校相關專業的師生參考。

目錄

序一

序二

前言

第8篇 光學零件製造工藝

第1章 光學薄膜技術

1.1 光學薄膜的製備技術

1.1.1 物理氣相沉積技術

1.1.2化學氣相沉積技術

1.1.3 光學薄膜製備中的監控技術

1.2 不同套用領域的光學薄膜

1.2.1 雷射薄膜

1.2.2 光通信用光學薄膜

1.2.3 超快薄膜

1.2.4視光學薄膜

1.2.5 極紫外和軟X射線薄膜

1.2.6 紫外下變頻膜

1.3 光學薄膜的現代檢測技術

1.3.1 光譜

1.3.2 弱吸收測量

1.3.3 雷射損傷閾值測試技術

1.3.4 應力

參考文獻

第2章 非球面加工工藝

2.1 非球面概述

2.2 非球面加工方法

2.2.1 傳統的研磨拋光技術

2.2.2 非球面數控磨(車)削技術

2.2.3 非球面數控研拋技術

2.2.4 應力拋光碟研拋技術

2.2.5 磁流變拋光技術

2.2.6 液體噴射拋光技術

2.2.7 離子束拋光技術

2.2.8 電漿輔助拋光及其衍生技術

2.2.9 應力變形法

2.2.10 光學玻璃非球面透鏡模壓成形技術

2.2.11 光學塑膠非球面注射成形技術

2.2.12 非球面真空鍍膜法

2.2.13 非球面複製成形技術

2.3 非球面加工工藝編制

2.3.1 主要工藝參數計算

2.3.2粗加工參數確定

2.3.3 加工工藝流程及非球面成形方

2.3.4 實例

2.4 非球面檢測

2.4.1 概述

2.4.2 輪廓測量法

2.4.3 樣板法

2.4.4 星點法、解析度法

2.4.5 刀口陰影法

2.4.6 哈特曼法

2.4.7 干涉法

參考文獻

第3章 晶體加工工藝

3.1 晶體基礎知識

3.1.1 晶體的定義

3.1.2 結點、行列與面網

3.1.3 晶胞和晶系

3.1.4 晶面和晶面指數

3.1.5 解理和硬度

3.2 晶體加工前的品質鑑定

3.3 晶體的定向

3.3.1 定向的意義

3 3.2 定向的方法

3.4 晶體的切割

3.4.1 外圓切割

3.4.2 內圓切割

3.4.3 水線切割

3.4.4 劈裂法切割

3.4.5 超聲切割

3.4.6 其他切割方法簡介

3.5 晶體的研磨

3.5.1 機械研磨

3.5.2 化學研磨

3.6 晶體的拋光

3.6.1 工藝特點

3.6.2 拋光劑

3.6.3 拋光模

3.6.4 工藝條件

3.6.5 拋光方法

3.7 晶體加工中的安全防護

3.7.1 毒物的危害與防護

3.7.2 射線的危害與防護

3.8 典型晶體零件加工

3.8.1 紅寶石雷射棒的加工

3.8.2 Nd：YAG雷射棒及板條的加工

3.8.3 潮解晶體加工綜述

3.8.4 KDP電光Q開關的加工

3.8.5 碘酸鋰倍頻器的加工

3.8.6 一水甲酸鋰倍頻器的加工

3.8.7 冰洲石偏光稜鏡的加工

3.8.8 雙45度LiNbO3電光Q開關的加工

3.8.9 石英晶體1/4波片和一級紅的加工

3.8.10 NaCl視窗元件的加工

3.8.11 單晶ce光學零件的加工

3.8.12 Nd：YLF晶體零件的加工

3.9 晶體加工相關知識

3.9.1 晶體折光液的配製

3.9.2 石英晶體旋向的判定

3.9.3 晶體名稱的讀法

3.9.4 同種晶體的不同名稱

3.9.5 LiNbO3晶軸正負方向的判別

3.9.6 非透明晶體零件平行度的測量

3.9.7 加工圖樣中光圈數N與光源波長λ的換算

3.9.8 若干晶體材料加工時特別注意事項

3.9.9 避免或減少棒狀晶體零件加工中變形的方法

3.9.10 晶體的鍵合

3.9.11 晶面與晶面間夾角

3.10 實用技術

3.10.1 避免方形晶體零件研磨產生塌角的方法

3.10.2 配舟材料的選取

3.10.3 拋光模表面硬殼的消除

3.10.4 光膠技巧

3.10.5 拋光液泡沫的消除

3.10.6 晶體再生應力的消除

3.10.7 晶體零件表面膜層的脫膜方法

3.10.8 去除晶體拋光表面水印的方法

3.10.9 拋光劑沉積後的處理

3.10.10 金剛石微粉均勻性的處理

3.10.11 減少軟質晶體切割崩邊的方法

3.10 12 晶體開裂後的處理

3.10.13 縮短晶體拋光時間的技術途徑

3.10.14 清除晶體零件側面氧化鈰和紅粉附著物的方法

參考文獻

第4章 特殊光學零件加工工藝

4.1 薄形零件加工工藝

4.1.1 薄形零件的"光圈變形"及其克服方法

4.1.2 薄平板加工工藝

4.1.3 薄透鏡加工工藝

4.2 固體雷射器工作物質——雷射棒的加工工藝

4.2.1 圓套法加工雷射棒

4.2.2 用特殊夾具加工雷射棒

4 2.3 雷射棒的多件同時拋光法

4.2.4 雷射棒的檢測方法

4.3 光學投影屏的種類及製作方法

4.3.1 光學投影屏的種類與特性

4 3.2 光學投影屏的製作方法

4.3.3 光學投影屏的質量檢驗

4.4 水準泡的加工工藝

4.4 1水準泡的類型、種類與精度

4 4.2 長水準泡的加工工藝

4.4.3 圓形水準泡的加工工藝

4 4.4 水準泡的檢驗方法

參考文獻

第5章 照相製版及複製工藝

5.1 照相製版的基本工藝及設備

5.1.1 基本原理

5.1.2 主要設備

5.1.3 基本方法

5 2 常用鹵化銀感光膠

5.2.1 概述

……

第9篇 光學測量和評價

第1章 測量誤差

第2章 光電探測器件及其套用

第3章 光學系統的幾何光學參數測量

第4章 光學系統光度和色度測量

第5章 光學系統像差和像質測量

第6章 光學系統成像質量的主觀評價

第10篇 工程光學及儀器

第1章 用ZEMAX軟體設計手機物鏡

第2章 投影顯示光學系統設計

第3章 汽車燈具設計原理

第4章 干涉儀

第5章 光譜儀器

第6章 光電成像器件與套用

第7章 靶場光電跟蹤和測量設備

第8章 高速攝影機

第9章 遙感技術及光學設備

第10章 雷射儀器和加工

第11章 光學計量儀器

第12章 印刷工業用光學設備與部件

附錄