王琛(清華大學材料學院副教授，第二屆“青山科技獎”獲得者)

人物經歷

王琛，清華大學材料學院副教授，博士生導師，北京積體電路高精尖中心研究員，清華大學NEXT實驗室負責人，入選三項國家級人才計畫。博士畢業於美國加州大學洛杉磯分校，曾在包括英特爾，泛林半導體等美國矽谷多個知名晶片公司負責晶片設計和研發。

研究方向

當前研究致力從晶片新材料與後摩爾晶片兩個連線埠，多維度開展對新型半導體材料、晶片互聯材料、下一代半導體工藝、新原理高性能器件、多源異質集成微系統和新一代晶片的系統性基礎研究和融合性套用研究。

主講課程

為先書院《先進晶片材料與製造》、未央書院《材料化學》、研究生全英文《Semiconductor Materials Processing and Advanced Chip Manufacturing》、《漫步“芯”世界——先進晶片製造探微》等課程負責人，參與《工科領導力》、《微納材料探索》、《科技探索與挑戰2A》、《未央工程導論》、《生產實習》、《科技與人文》等基礎類和實踐類課程建設和講授。

主要成就

近期在相關領域取得了一系列成果，發表在Nature，Science，Nature Electronics，Nature Nanotechnology等高影響力論文，總引用超過8000餘次，國家發明和PCT專利13項，參與國家標準制定1項，出版書籍章節1章。近期主持自然基金委、科技部重點研發計畫課題、北京市科委重大專項、華為海思專項、佛山先進制造研究院專項等11項國家戰略方向項目等。

所獲榮譽

曾獲青山科技獎、清華大學優秀科創指導教師、英特爾特別貢獻獎、美國材料學會研究生大獎銀獎、達摩院青橙優秀入圍獎等。

社會任職

國家納標委通訊委員、SmartMat、Frontier of Physics、Journal of Materials Science and Engineering等青年編委，曾擔任 IEEE NANO、全國集成微系統建模與仿真大會等多個國際國內行業會議的分會場主席。

人才培養

團隊成員多人次獲得北京市優秀畢業生、清華大學“挑戰杯”特等獎和最佳新秀獎、清華大學優良畢業生、清華大學優秀綜合論文訓練論文、國家獎學金等。多人次入選清華大學未來學者、星火計畫、國家級大創計畫等。