《物聯網與人工智慧套用開發叢書》是由恩智浦半導體（以下簡稱“恩智浦”）與工業和信息化部人才交流中心共同編寫的書籍，於2018年1月在北京正式發布。
內容簡介,創作背景,
內容簡介
涵蓋了信息安全、移動支付、嵌入式系統、車聯網、電機管理等最新最熱的套用領域，以物聯網與人工智慧的開發實踐為主線，以積體電路核心器件及相應軟體開發的最新套用為基礎，詳解前沿技術理念和套用案例，為新一代工程師面對物聯網與人工智慧所帶來的挑戰和機遇提供有效工具。
創作背景
“我國積體電路產業正處於實現跨越式發展的重要戰略機遇期。通過高層次的合作來促進我國積體電路產業的發展，融入全球產業的創新趨勢，將成為我國產業發展的重要舉措。希望國際交流與合作能夠幫助我們的工程師開闊視野，拓寬思路，從套用角度對未來產業的發展進行探索，並結合中國的發展特色，服務中國積體電路產業的轉型升級。”
“當前全社會都對積體電路產業發展寄予了很高的期望。雲計算、大數據、物聯網、人工智慧、5G等新業務、新平台的出現，使知識更新顯得越來越重要，越來越迫切。”國家積體電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武說：“希望看到更多國內外優秀企業為我國積體電路產業發展以及專業人員知識更新提供有效的支撐，通過各方共同努力，早日實現中國積體電路產業的跨越式發展。”
“一個以積體電路和相應軟體為核心的電子信息系統的深度而全面的更新換代浪潮正在向我們走來。恩智浦半導體將進一步加強和政府與產業的合作，為新時代中國電子信息產業的騰飛做出更大貢獻。”
