《營運車輛車載網關車輛數據傳輸接口協定》是2015年11月23日實施的一項行業標準。
基本介紹
- 中文名:營運車輛車載網關車輛數據傳輸接口協定
- 外文名:Interface Protocol of commercial vehicle ITS station gateway for vehicle data
- 標椎編號:T/ITS 0019-2015
- 國民經濟分類:I654 數據處理和存儲服務
- 發布日期:2015年11月23日
- 實施日期:2016年01月01日
《營運車輛車載網關車輛數據傳輸接口協定》是2015年11月23日實施的一項行業標準。
《營運車輛車載網關車輛數據傳輸接口協定》是2015年11月23日實施的一項行業標準。起草單位大唐電信科技產業集團、國家智慧型交通系統工程技術研究中心、清華大學、鄭州宇通客車股份有限公司。起草人林琳、胡金玲、李鳳、李振華、杜...
《道路營運車輛車載網關通信能力技術要求》是2015年01月01日實施的一項行業標準。起草人 沈利鍔、陳正文、陶蒙華、葛雨明、郭小龍、張國成、林賢體。起草單位 中國電信股份有限公司上海研究院、華為技術有限公司、中國聯合網路通信集團有限公司、工業和信息化部電信研究院、車聯網(上海)信息科技發展有限公司、廈門金龍聯合...
1.峰值速率需要達到10-20Gbit/s,以滿足高清視頻、虛擬現實等大數據量傳輸。2.空中接口時延低至1ms,滿足自動駕駛、遠程醫療等實時套用。3.具備百萬連線/平方公里的設備連線能力,滿足物聯網通信。4.頻譜效率要比LTE提升3倍以上。 5.連續廣域覆蓋和高移動性下,用戶體驗速率達到100Mbit/s。6.流量密度達到10Mbps/...
2.1.3IT接口 接收CRM同步的學生家長業務辦理工單,實現學生家長與學生的綁定及永豪校訊通用戶賬號生成。1.4設備接2.口 省平台和智慧型終端之間的接口,終端接口協定詳細參考《永豪校訊通專用終端平台接口規範》。2.1.5ISAG接口 isag接口提供短彩信上下行能力 2.1.6對接 1) 家校微博對接 2) 營運數據上傳 2.2...
採用工業級NB-IoT核心模組,支持3大運營商網路、eMTC網路,同時支持2路模擬量採集,主要套用於氣象、環保、空氣監測、電力、石油、煤礦等領域。LoRa模組 基於LPWAN的遠距離無線通信模組,支持LORAWAN標準協定,串口數據透傳雙向通訊,主要套用在智慧型抄表、智慧路燈、智慧農業、智慧型停車、智慧型安防等領域。LoRa網關 低功耗...
具備可擴展性的信號控制技術;可支持多種下端協定的上端控制與管理系統的軟體和專用硬體技術;網路環境下交通數據綜合接入設備技術;交通事件自動檢測和事件管理軟體技術等。2. 交通基礎信息採集、處理技術 交通量遙測技術;設施狀況及交通環境感知技術;車輛身份照識別技術;營運車輛安全狀態檢測技術;交通基礎設施狀態監測...
網路層:由私有網路、網際網路、通信網、網路管理系統和雲平台等組成,相當於人的神經系統,負責傳遞和處理感知層獲取的信息。套用層:指物聯網和用戶(包括人、組織和其他系統)的接口,與各行業的需求結合後,將產生無法估量的套用前景,最終實現物聯網的智慧型套用,是實現物聯網技術的實際價值的關鍵。物聯網的行業...
包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、協定晶片、微電源管理晶片、接口控制晶片和一體化晶片在內的系列物聯網各環節的控制晶片。通信技術與產品:包括WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、wimax、WIFI、高頻RFID等短距離數據傳輸及自組織組網的核心產品與設備,異構網融合、感測網相關接口、接入網關等產品和設備。網路架構和數據...
支持企業通過部署智慧型感測器、通信模組、推動關鍵裝備開放數據接口等多種方式,推動工業設備進行數位化、網路化改造,實現工業設備跨協定互通,提高工業數據採集能力。鼓勵企業進行內部網路IP(網際網路協定)化、扁平化改造,推廣工業無源光網路(PON)、時間敏感網路(TSN)交換機、工業網際網路網關等設施,提升企業生產設備聯網...
包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、協定晶片、微電源管理晶片、接口控制晶片和一體化晶片在內的系列物聯網各環節的控制晶片。11,網路架構和數據處理:包括面向服務的體系架構(SOA)、網路與信息安全、海量數據存儲與處理、物聯網地址編碼等設備和產品。12,系統集成和軟體:包括中間件、網路集成、多功能集成、軟硬體...
包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、協定晶片、微電源管理晶片、接口控制晶片和一體化晶片在內的系列物聯網各環節的控制晶片。11,網路架構和數據處理:包括面向服務的體系架構(SOA)、網路與信息安全、海量數據存儲與處理、物聯網地址編碼等設備和產品。12,系統集成和軟體:包括中間件、網路集成、多功能集成、軟硬體...
包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、協定晶片、微電源管理晶片、接口控制晶片和一體化晶片在內的系列物聯網各環節的控制晶片。8.通信技術與產品:包括WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、wimax、WIFI、高頻RFID等短距離數據傳輸及自組織組網的核心產品與設備,異構網融合、感測網相關接口、接入網關等產品和設備。9.網路架構...
包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、協定晶片、微電源管理晶片、接口控制晶片和一體化晶片在內的系列物聯網各環節的控制晶片。6,通信技術與產品:包括WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、wimax、WIFI、高頻RFID等短距離數據傳輸及自組織組網的核心產品與設備,異構網融合、感測網相關接口、接入網關等產品和設備。7,網路...
包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、協定晶片、微電源管理晶片、接口控制晶片和一體化晶片在內的系列物聯網各環節的控制晶片。11,網路架構和數據處理:包括面向服務的體系架構(SOA)、網路與信息安全、海量數據存儲與處理、物聯網地址編碼等設備和產品。12,系統集成和軟體:包括中間件、網路集成、多功能集成、軟硬體...
2.核心控制晶片及嵌入式晶片:包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、協定晶片、微電源管理晶片、接口控制晶片和一體化晶片在內的系列物聯網各環節的控制晶片; 3.通信技術與產品:包括WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、高頻RFID等短距離數據傳輸及自組織組網的核心產品與設備,異構網融合、感測網相關接口、接入...