《熱超聲倒裝晶片奇異運動回響與外場輸入動態最佳化》是依託中南大學，由王福亮擔任項目負責人的青年科學基金項目。
基本介紹
- 中文名：熱超聲倒裝晶片奇異運動回響與外場輸入動態最佳化
- 項目類別：青年科學基金項目
- 項目負責人：王福亮
- 依託單位：中南大學
- 批准號：50705098
- 申請代碼：E0512
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：2008-01-01 至 2010-12-31
- 支持經費：30（萬元）
項目摘要
熱超聲倒裝鍵合技術被認為是最具潛力的新一代晶片互連技術之一。它通過金凸點將晶片電路和基板電路連線起來，提供高強度、高可靠性、小電阻的電路連線，且工藝簡單、成本低、綠色環保，具有獨特的技術優勢和發展前景。.本項目針對現有熱超聲倒裝中因鍵合後期超聲能量輸入過多，導致的晶片磨損、過鍵合、鍵合強度低等問題，從晶片奇異運動回響入手，研究晶片奇異運動回響反映的物理本質；根據晶片運動在不同鍵合階段的行為，確定鍵合界面在不同階段對能量的需求，以及能量的耗散途徑，形成最適合界面強度生成規律的的外場能量輸入方式，形成輸入能量最少、異常耗散最少、鍵合結構強度合適的新型倒裝鍵合工藝；並結合晶片工作條件，考慮鍵合區不同微結構對服役環境的適應性，以形成合適的微結構為目標，進一步最佳化外場能量輸入函式及其組合；在此基礎上，研製基於新型外場輸入函式的倒裝鍵合機原型工藝和裝備。
