基本介紹
- 中文名：熱封試驗測試儀
- 淨重：43Kg
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產品介紹
熱封試驗儀採用熱壓封口法測定塑膠薄膜基材、軟包裝複合膜、塗布紙及其它熱封複合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大，熱封試驗儀，通過其標準化的設計、規範化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標,進而指導大規模工業生產。
產品特點
熱封試驗儀微電腦控制、液晶顯示 、 選單式界面、PVC操作面板、數字P.I.D.溫度控制 、下置式雙氣缸同步迴路、 手動與腳踏二種試驗啟動模式、上下熱封頭獨立控溫、可定製多種熱封面形式，鋁灌封均溫加熱管，快拔插式加熱管電源接頭，RS232接口，防燙傷安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性 。
技術標準
採用熱壓封口法，將待封試樣置於上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口，該儀器滿足多種國家和國際標準：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
產品配置
一台主機，一份說明。
詳細說明
本品採用熱壓封口法測定塑膠薄膜基材，軟包裝複合膜，塗布紙及其他熱封複合膜的熱封溫度，熱封時間，熱封壓力等參數。熔點，熱穩定性，流動性及厚度不同的熱材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。HST-H3熱封試驗儀，通過時標準化的設計，規範化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。
特徵
微電腦控制，液晶顯示（目前市面上很多同類產品都是LED數碼管顯示）
熱封參數微電腦控制（壓力，時間都是通過微電腦控制，目前市面上很多產品時間採用計時器，壓力採用的是指針式壓力表）
數字P.I.D溫度控制（P.I.D控制是控制理論中比較經典的控制方法）
手動與腳踏兩種啟動模式（配備腳踏開關，功能等同於試驗鍵，方便操作）
超長熱封面設計（熱封面為330mm*10mm，且接收客戶定製）
RS232接口（RS-232-C接口（又稱EIA-RS-232-C）是目前最常用的一種串列通訊接口。他是1970年由美國電子工業協會（EIA）聯合貝爾系統，數據機廠家以及計算機終端生產廠家共同定製的用於串列通訊的標準。他的全名是“數據終端設備（DTE）和數據通訊設備（DCE）之間串列二進制數據減緩接口技術標準”）
結構特點
控制系統機電一體化設計。熱封參數在一定範圍內可任意設定，並在液晶屏中實時顯示，直觀明了，設備自動化程度高且人機互動友好
氣缸下位放置遠離發熱元件，設備重心低，熱封操作穩定，同時也充分保證了氣動元件正常工作的環境溫度，雙缸剛性連線的同步迴路設計，提高了出力效率保證了熱封頭的重合精度
（放置氣缸時氣缸的缸體在下面，即重的一側在下面，所以重心低，同時遠離上面的熱封頭確保工作溫度為環境溫度，多數同類產品採用單缸設計，不能很好的保證上下封頭的重合精度，同步迴路設計保證兩個氣缸工作同步，進而確保重合精度）
多種熱封方式實現，也可根據客戶要求定做，並且更換方便
封裝置堅固耐用，加熱元特殊製作，散熱均勻，使用壽命高。
防燙傷設計盡顯人文關懷
技術指標
熱封溫度：室溫-300°（精度±0.2°） 氣源壓力：≤0.7MPa
熱封時間：0.1-999.9s 外形尺寸：536mm（L）*335mm(B)*413mm（H）
熱封壓力：0.05-0.7 MPa 熱封面：330mm*10mm 電源：AC 220V 50Hz
熱封加熱形式：單加熱或雙加熱（單加熱：只有一個封頭加熱，雙加熱：上下封頭同時加熱）
標準：QB/T2358(ZBY28004),ASTM F2029，YBB 00122003
