熱封梯度儀測定塑膠薄膜基材、軟包裝複合膜、食品塑膠包裝、日化軟包裝等材料在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數。
基本介紹
- 中文名:熱封梯度儀
- 熱封溫度:室溫~250℃
- 熱封壓力:0.05MPa~0.7MPa
- 熱封時間:0.1~999.9s
用途,特徵,技術指標,標準,
用途
本品可一次測定塑膠薄膜基材、軟包裝複合膜、塗布紙及其它熱封複合膜在
一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數。熱封材料的熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同,會表現出不同的熱封性能,其封口工藝參數可能差別很大。使用該機可準確、高效地獲得最佳熱封性能參數。
特徵
微電腦控制、液晶顯示
選單式界面、PVC操作面板
一次完成五組十件試驗
數字P.I.D.溫度控制
六組熱封頭獨立控溫
下置式雙氣缸同步迴路
手動與腳踏二種試驗啟動模式
防燙傷安全設計
微型印表機
RS232接口
技術指標
控溫精度:±0.2℃
溫度梯度:≤20℃
氣源壓力:0.05MPa~0.7MPa (氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6mm聚氨酯管
熱 封 面:40mm×10mm×5塊
外形尺寸:526mm(L)×430mm(B)×450mm(H)
電 源:AC 220V 50Hz
淨 重:51kg
標準
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003