無錫芯動半導體科技有限公司，團隊始創於2021年10月，2022年11月1日公司正式註冊成立。立足功率半導體市場，深耕汽車工業和能源領域，致力為市場提供安全、可靠、高性能的產品，立志用功率半導體推動綠色能源發展。
基本介紹
- 公司名稱：無錫芯動半導體科技有限公司
- 成立時間：2022年11月1日
- 法定代表人：鄭立朋
- 註冊資本：5,000萬(元)
公司簡介,文化理念,發展歷程,研發版圖,產品研發,製造能力,媒體報導,公司業務,
公司簡介
無錫芯動半導體科技有限公司，團隊始創於2021年10月，2022年11月1日公司正式註冊成立。立足功率半導體市場，深耕汽車工業和能源領域，致力為市場提供安全、可靠、高性能的產品，立志用功率半導體推動綠色能源發展。
芯動半導體以車規級功率器件業務為起點，建立以長三角為中心的國際化研發、智造和服務網路，推動汽車產業鏈核心自主可控，穩步拓展新能源汽車、光儲充等泛新能源領域。
文化理念
使命：
用功率半導體推動綠色能源發展
願景：
成為全球功率半導體領跑者
價值觀：
以客戶為中心，以人為本，勇於擔當，創新發展，合作共贏
發展歷程
2023年4月 塑封半橋A樣交付
2023年3月 SiC模組B樣交付
2023年2月 無錫芯動半導體科技有限公司“第三代半導體模組封測項目”正式奠基
2022年11月 芯動半導體公司註冊成立
2022年8月 第三代半導體模組封測項目簽約
2022年6月 首款1200V SiC模組A樣下線
2021年10月 項目組成立
研發版圖
法蘭克福研發中心，上海研發中心，保定套用中心，無錫第三代半導體製造基地
產品研發
產品路線：
以車規級功率半導體為起點，公司已完成不同封裝形式的750V IGBT、1200V SiC車規級功率模組產品開發與驗證。將進一步進入套用於工業領域的不同形式封裝產品的開發。
產品套用領域
模組設計：
嚴謹高效的模組設計，分別在熱、電、結構和模流等方面進行強化評估測試，針對核心性能進行仿真測試
熱:實際瞬態損耗工況+全熱耦合-瞬態結溫&最高溫度評估
電: 電路寄生參數提取，雙脈衝電路仿真
結構: 功率模組溫循TC可靠性仿真
模流:模擬注塑流動狀態
試驗中心：
試驗中心總投資3000萬元人民幣，占地面積2000㎡，設定套用實驗室、可靠性實驗室、失效分析實驗室。實驗室自主可控，保障產品研發設計階段、樣品階段、批量生產階段全生命周期滿足質量要求，實現產品高效率、高可靠。
1.套用實驗室：產品開發、技術預研特性測試、套用老化測試；包含（產品摸底，靜態參數測試、動態雙脈衝&短路&絕緣耐壓測試、產品特性、功能安全測試、產品熱性能、結殼熱阻測試。）
2.可靠性實驗室：模組AQG324標準分立器件AECQ101標準，包含（產品高低溫存儲、HTRB、HTGB、H3TRB、功率循環、機械性能測試）
3.失效分析實驗室：晶片分析、失效分析、競品分析；包含（晶片去層、切片分析、產品失效分析、DPA、ESD測試）
製造能力
製造基地：
無錫第三代半導體模組封測製造基地，總投資8億元，建築面積約30000㎡，規劃車規級模組年產能120萬套
媒體報導
1. 2023年2月，無錫芯動半導體科技有限公司（簡稱“芯動半導體”）“第三代半導體模組封測項目”奠基典禮在無錫舉行，標誌著芯動半導體“第三代半導體模組封測項目”邁出了產業化的關鍵一步。
2. 2022年10月，長城汽車公告稱，出資設立芯動半導體科技有限公司。
公司業務
無錫芯動半導體科技有限公司成立於2022年11月01日，註冊資本為5,000萬(元)，註冊地位於無錫市錫山經濟技術開發區薈智企業中心鳳威路2號B312-182，法定代表人為鄭立朋。經營範圍包括電力電子元器件製造；電力電子元器件銷售；電子元器件製造；電子元器件批發；電子元器件零售；技術服務、技術開發、技術諮詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；積體電路晶片及產品製造；積體電路晶片及產品銷售；半導體分立器件製造；半導體分立器件銷售；貨物進出口；技術進出口（除依法須經批准的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）。
