無鉛摻雜銀漿的雷射燒結機理研究

《無鉛摻雜銀漿的雷射燒結機理研究》是依託中國科學院電工研究所，由李濤擔任項目負責人的青年科學基金項目。

基本介紹

• 中文名：無鉛摻雜銀漿的雷射燒結機理研究
• 項目類別：青年科學基金項目
• 項目負責人：李濤
• 依託單位：中國科學院電工研究所

項目摘要

本項目提出了新型的雷射燒結技術，能夠一步完成摻雜和燒結兩個技術環節，同時獲得重摻雜發射區和柵線電極種子層，並採用環保型的無鉛摻雜銀漿。擬採用拓撲分析方法研究重結晶的銀晶粒分布，通過微觀形貌與雷射參數、熱退火等因素的關係，採用形貌最佳化降低接觸電阻；通過摻雜濃度分布、物相分析、電性能等方面的深入分析，確立界面載流子輸運機制，研究探索導電機理；通過晶體缺陷的信息分析，在微觀尺度探討研究雷射誘導損傷機理，並研究熱退火降低雷射誘導損傷程度的微觀機理，同時降低損傷程度；採用有限差分方法描述包括熔化、摻雜、重結晶、燒結等多環節的雷射燒結過程，考慮晶型轉變、對流過程、非穩態溫度場分布、晶體缺陷、固相-液相交界區域的相態等多方面實際情況，研究磷原子和銀原子在液體矽中的擴散行為，建立新型的雙原子液相擴散數值模型。通過本項目的研究，能夠探明新型雷射燒結技術機理，從而為該技術的具體實施提供科學指導。

結題摘要

本項目提出了新型的雷射燒結技術，能夠一步完成摻雜和燒結兩個技術環節，同時獲得重摻雜發射區和柵線電極種子層，並採用了環保型的無鉛摻雜銀漿。採用拓撲分析方法研究重結晶的銀晶粒分布，通過微觀形貌與雷射參數、熱退火等因素的關係，採用形貌最佳化降低了接觸電阻；通過摻雜濃度分布、物相分析、電性能等方面的深入分析，確立界面載流子輸運機制，研究探索了導電機理；通過晶體缺陷的信息分析，在微觀尺度探討研究雷射誘導損傷機理，並研究熱退火降低雷射誘導損傷程度的微觀機理，同時降低損傷程度；採用有限差分方法描述包括熔化、摻雜、重結晶、燒結等多環節的雷射燒結過程，考慮晶型轉變、對流過程、非穩態溫度場分布、晶體缺陷、固相-液相交界區域的相態等多方面實際情況，研究了磷原子和銀原子在液體矽中的擴散行為，建立新型的雙原子液相擴散數值模型。通過本項目的研究，能夠探明新型雷射燒結技術機理，從而為該技術的具體實施提供科學指導。