無鉛噴金料，屬金屬化薄膜電容器端面噴塗用金屬材料的製備技術領域。
基本介紹
- 中文名：無鉛噴金料
- 錫：39-71％
- 銻：1-3％
- 銅：0.1-1％
無鉛噴金料，屬金屬化薄膜電容器端面噴塗用金屬材料的製備技術領域，包括錫，銻、銅，鋅等，各組份的組成按重量百分比計分別為：錫(Sn)39-71%，銻(Sb)1-3%，銅(Cu)0.1-1%，其餘為鋅(Zn) 及總量不大於0.05%的雜質，各組份的重量百分比總和為100%。本發明與現有技術相比，熔點更接近於傳統的鉛基五元噴金料，適用於在現有設備上實現無鉛化噴塗；電阻率比現有無鉛噴金料更小，使噴塗後的電容器損耗角更小；抗拉強度比現有無鉛噴金料增大，使噴塗後的產品結構更加穩定可靠；含錫量減少，能有效降低材料成本，為金屬化薄膜電容器實現無鉛化噴塗掃清了價格障礙，可推進無鉛化噴塗的套用進度。
