無磁封接合金是指不僅能與玻璃、陶瓷封接，而且還具有抗磁、高導電、高導熱或其它綜合性能的合金。用於電子束聚焦和在強磁場下工作的一些電子器件。
基本介紹
- 中文名：無磁封接合金
- 外文名：magnetless sealing alloy
- 學科：材料技術
- 領域：工程技術
簡介,封接合金的特點,電子束,熱膨脹係數,
簡介
無磁封接合金是指不僅能與玻璃、陶瓷封接，而且還具有抗磁、高導電、高導熱或其它綜合性能的合金。用於電子束聚焦和在強磁場下工作的一些電子器件。如Ni-Cu 系有Cu- 10Ni，Cu40Ni- 5W和Cu 60Ni等合金；Ni-Mo系有Ni 25Mo及Ni- 22Mo、Ni- 22Mo-Cu等合金；Ni-Mo-W 系有Ni10Mo- 10W ，Ni-10Mo 10W-Cu合金。這些材料熱膨脹係數α(20~600℃)<13X10¯C¯ᴵ，導磁率< 1. 005，有較好加工性能和氬弧焊接性能，是目前無磁台金系列中與陶瓷封接較為適宜材料。90W-8Cu-2Ni合金，能與高氧化鋁陶瓷匹配封接。Fe-Mn 合金中研製的(3.5~ 6.6)Zr- (26. 5~66.5)Ti-12.5AJ合金與高氧化鋁陶瓷封接能經受500℃以上溫度熱衝擊在高導電反高導熱封接合金中，在Fe- Mn系中加入30%Al。其膨脹係數為7X10¯C¯ᴵ ，但電阻率由80降至15μΩ·cm，導電和導熱係數較4J36和4J29高5~6倍。無磁封接合金還處於探索和發展階段。
封接合金的特點
1)製造電子管各工藝溫度範圍內和管子使用溫度範圍內，合金的熱膨脹特性都應與玻璃或陶瓷相匹配。
2)在使用溫度範圍內，合金組織不得發生變化；
3)合金表面應容易形成牢固而緻密的氧化膜；
4)合金的熔點應高於玻璃的封接溫度；
5)合金的封接、焊接、電鍍和機械加工等工藝性能良好；
6)不純物質(揮發物)、夾雜物、氣體含量應儘量少；
7)塑性良好，能經受冷、熱變形，容易製成各種形狀的零件。
在這些性能要求中，最重要的是與玻璃或陶瓷接近的熱膨脹特性和對玻璃有良好的浸潤性。這兩個性質總稱為合金的可封接性。封接合金又稱定膨脹合金或可伐合金。在-70至500℃溫度範圍內，具有比較恆定的較低或中等程度膨脹係數的合金。它與玻璃或陶瓷等被封接材料的膨脹係數相接近，從而達到匹配封接的效果。主要類型有鐵鎳、鐵鎳鈷、鐵鎳鉻系合金。還有無氧銅、鎢、鉬及其合金和複合材料。主要用於電子工業及電真空工業作封接材料。
電子束
電子經過匯集成束。具有高能量密度。它是利用電子槍中陰極所產生的電子在陰陽極間的高壓（25-300kV）加速電場作用下被加速至很高的速度（0.3-0.7倍光速），經透鏡會聚作用後，形成密集的高速電子流。
熱膨脹係數
物體由於溫度改變而有脹縮現象。其變化能力以等壓(p一定)下，單位溫度變化所導致的長度量值的變化，即熱膨脹係數表示。各物體的熱膨脹係數不同，一般金屬的熱膨脹係數單位為1/度（攝氏）。線脹係數是指固態物質當溫度改變攝氏度1度時，其某一方向上的長度的變化和它在20℃（即標準實驗室環境）時的長度的比值。大多數情況之下，此係數為正值。也就是說溫度變化與長度變化成正比，溫度升高體積擴大。但是也有例外，如水在0到4攝氏度之間，會出現負膨脹。而一些陶瓷材料在溫度升高情況下，幾乎不發生幾何特性變化，其熱膨脹係數接近0。
