HCPL-6631 為一款採用浸焊引腳 20 接點無引線陶瓷晶片載體(LCCC) 封裝的高可靠性Class H雙通道密封型光電耦合器。焊料含鉛。中文名 HCPL-6631 製造商 Avago ...
HCPL-643K 為採用浸焊引腳 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 封裝的最高可靠性 Class K 雙通道密封型光電耦合器,焊錫含鉛。這個器件包含有通過光學耦合到內置...
High density packaging can he achieved by using leadless ceramic chip carriers (LCCCs).使用無引線陶瓷晶片載體(LCCC)可以達到高密度封裝。 The invention ...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝,16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 選擇,多數...
HCPL-6431 為採用浸焊引腳 20 接點無引線陶瓷晶片載體(LCCC) 封裝的高可靠性 Class H 雙通道密封型光電耦合器,焊錫含鉛。中文名 HCPL-6431 產品種類 高速光耦...
HCPL-663K 是一種雙通道密封型光電耦合器,採用浸焊引腳 20 接點焊墊陶瓷無引線晶片載體 (LCCC) 包裝,具有最高等級 Class K 的可靠性。該焊錫含鉛。...
這個裸晶片的封裝型式有單或雙通道 8-pin DIP 直插型封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體(LCCC) 封裝選擇,器件提供有多種引腳型式和渡層選擇。
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝,16-pin 表面貼裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 選擇,器件提供有多種引腳...
HCPL-6430 為採用浸焊引腳 20 接點無引線陶瓷晶片載體(LCCC) 封裝的商用級雙通道密封型光電耦合器,焊錫含鉛。這個器件包含有通過光學耦合到內置高速光子檢測器的 ...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin DIP 直插型封裝、16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 封裝選擇,器件提供有多...
最常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。 塑膠封裝被廣泛套用于軍、民品生產上,具有良好的性價比。其封裝形式分為:小外形電晶體SOT;小外形積體電路SOIC;...
HCPL-653K 是採用浸焊引腳 20 接點無引線陶瓷晶片載體(LCCC) 封裝的最高可靠性 Class K 雙通道密封型光電耦合器,焊錫含鉛。中文名 HCPL-653K 製造商 Avago...
這個裸晶片的封裝型式有單或雙通道 8-pin DIP 直插型封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體(LCCC) 封裝選擇,器件提供有多種引腳型式和渡層選擇。
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝,16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 選擇,多數...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝,16-pin 表面貼裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 選擇,器件提供有多種引腳...
FDIP32W(“視窗”陶瓷熔塊,密封包)LCCC32W(無引線晶片載體封裝)有一個允許用戶公開透明蓋紫外線照射來擦除的位模式晶片。 型號:M27C1001-12F1...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝、16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 封裝選擇,...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝、16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 封裝選擇,...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝、16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 封裝選擇,...
(無引線陶瓷晶片載體)表面貼裝;三是將不同功能的SAW濾波器封裝在一起構成組合型器件以減小PCB面積,如套用於1.9GHzPCS終端 60MHz頻寬的雙頻段SAW濾波器以及近來...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝、16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 封裝選擇,...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝,16-pin 表面貼裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 選擇,器件提供有多種引腳...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝,16-pin 表面貼裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 選擇,器件提供有多種引腳...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin DIP 直插型封裝、16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 封裝選擇,器件提供有多種...
這個裸晶片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝、16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) 封裝選擇,...