濺射鍍膜儀

濺射鍍膜儀是一種用於物理學、電子與通信技術領域的分析儀器，於2018年4月28日啟用。

基本介紹

• 中文名：濺射鍍膜儀
• 產地：中國台灣
• 學科領域：物理學、電子與通信技術
• 啟用日期：2018年4月28日
• 所屬類別：分析儀器 > 樣品前處理及製備儀器

技術指標

在30分鐘之內,系統真空度小於3.0e-6Torr;可以一次植被10片8英寸*8英寸方片;300納米Ti膜,成膜均勻性優於5%.。

主要功能

在真空狀態下，濺射鍍膜儀產生的惰性氣體離子束經過電場加速和磁場約束後轟擊作用靶材表面，使得靶材原子脫離靶材溢出，到達被鍍基片表面進行沉積，在基片表面生成不同厚度、不同材料的薄膜層。