潛伏性促進劑

潛伏性SH-A100促進劑與超微細潛伏性Q固化劑使用,相溶性好,效果顯著,由其配製的環氧樹脂單組分膠粘劑、密封材料、灌封材料及各式粉末塗料,具有用量少(樹脂的2-5%),常溫下不固化、室溫(25℃)下能儲存半年以上,而且能在120-130℃下快速固化(30分鐘內)的特點,是替代進口的理想產品。

基本介紹

  • 中文名:潛伏性促進劑
  • 固化條件:130-140℃25分鐘
  • 點膠流暢:不漫流
  • 粘接強度:﹥30MPa
潛伏性促進劑
1、 採用SH-A100促進劑配製的粘接片狀電子元件的SMD膠性能為:
固化條件
點膠流暢
粘接強度
耐寒性
儲存期
130-140℃25分鐘
不漫流
﹥30MPa
通過波峰焊,無脫落現象
﹥6個月
2、 採用SH-A100促進劑配製的單組分灌封材料技術性能為:
固化條件
固化
收縮
體積電
阻率
擊穿電壓
介 電常 數
介電損耗角正切值
儲存期
130℃30分;150℃20分
1%
5×1015
Ω cm
28kv/mm
3.8
3×10-2
﹥6個月
3、 採用SH-A100促進劑與其他促進劑所配製的汽車折邊膠性能對比:
促進劑
叔胺鹽
咪唑鹽
A促進劑
酚鹽
胺鹽
凝膠時間
t(160℃)
1分50秒
1分4秒
2分36秒
8分不凝膠
8分不凝膠
剪下強度(Mpa)160℃30分鐘
27
23.6
28


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