溫敏聚合物析相溫度的“後調控”及分析套用研究

溫敏聚合物析相溫度的“後調控”及分析套用研究

《溫敏聚合物析相溫度的“後調控”及分析套用研究》是依託廈門大學,由趙一兵擔任項目負責人的面上項目。

基本介紹

  • 中文名:溫敏聚合物析相溫度的“後調控”及分析套用研究
  • 項目類別:面上項目
  • 項目負責人:趙一兵
  • 依託單位:廈門大學
  • 批准號:20875079
  • 申請代碼:B0403
  • 負責人職稱:教授
  • 研究期限:2009-01-01 至 2011-12-31
  • 支持經費:30(萬元)
項目摘要
提出了後調控研究新思路,發展基於首先製備含有活性基團的溫敏聚合物前軀體、然後通過特定的後處理方法對前驅體中的活性基團進行選擇性定量處理,從而製備一系列具有預期低臨界析相溫度(LCST)的溫敏聚合物新方法。利用自由基聚合法製備分別含有光活性基團、配位活性基團、電化學活性基團及click化學反應活性基團的溫敏聚合物前驅體,針對不同活性基團的結構和性質特性,採用光控制釋放、金屬離子絡合、電化學氧化還原、Huisgen [2+3]偶極環加成等後處理方法,對前軀體進行後調控處理以調節溫敏聚合物的LCST。套用吸收/螢光光譜、電噴霧質譜、電感耦合電漿質譜、高分辨透射電鏡、掃描電鏡和電化學分析等多種現代分析方法對前軀體及後處理過程進行表征。套用所製備的溫敏聚合物,結合後調控手段開展蛋白質、細胞等生物樣品的分離分析和螢光標記檢測,並建立方法。

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