溫度曲線測試儀

溫度曲線測試儀

溫度曲線測試儀,是指能夠給出一個溫度曲線的儀器,屬於溫度記錄儀的一種,尤其專指在SMT行業上用來測試產品過爐的溫度變化過程。

基本介紹

  • 中文名:溫度曲線測試儀
  • 類型:溫度記錄儀
  • 套用領域SMT行業
  • 作用:測試產品過爐的溫度變化過程
簡介,簡要分析,預熱區,恆溫區,回流區,冷卻區,注意事項,

簡介

溫度曲線是指SMA通過回爐時,SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法,來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對於獲得最佳的可焊性,避免由於超溫或低溫而對元件造成損壞,以及保證焊接質量都非常有用。

簡要分析

預熱區

預熱區是把室溫的PCB儘快加熱,以達到第二個特定目標,但升溫速率要控制在適當範圍以內,如果過快,會產生熱衝擊,電路板和元件都可能受損,過慢,則溶劑揮發不充分,影響焊接質量。由於加熱速度較快,在溫區的後段SMA內的溫差較大。為防止熱衝擊對元件的損傷。一般規定最大速度為4℃/S。然而,通常上升速率設定為1~3℃/S。典型的升溫度速率為2℃/S。

恆溫區

是指溫度從120℃~180℃升至焊膏熔點的區域。恆溫區的主要目的是使SMA內各元件的溫度趨於穩定,儘量減少溫差。在這個區域裡給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。到恆溫區結束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度,否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。

回流區

在這一區域裡加熱器的溫度設定得最高,使元件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,一般推薦為焊膏為焊膏的溶點溫度加20-40℃.對於熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊,峰值溫度一般為210-230℃,再流時間不要過長,以防對SMA造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區”覆蓋的體積最小。

冷卻區

這段中焊膏中的鉛錫粉末已經熔化並充分潤濕被連線表面,應該用儘可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助於得到明亮的焊點並有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中,從而產生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下,它能引起沾錫不良和弱焊點結合力。冷卻區降溫速率一般為2~5℃/S,冷卻至75℃即可。
測量回流焊溫度曲線測試儀(以下簡稱測溫儀),其主體是扁平金屬盒子,一端插座接著幾個帶有細導線的微型熱電偶探頭。測量時可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測試點上,打開測溫儀上的開關,測溫儀隨同被測印製板一起進入爐腔,自動按內編時間程式進行採樣記錄。測試記錄完畢,將測試儀與印表機連線, 便可列印出多根各種色彩的溫度曲線。測溫儀作為SMT工藝人員的眼睛與工具,在國外SMT行業中已相當普遍地使用。

注意事項

1.測定時,必須使用已完全裝配過的板。首先對印製板元器件進行熱特性分析,由於印製板受熱性能不同,元器件體積大小及材料差異等原因,各點實際受熱升溫不相同,長出最
熱點,最冷點,分別設定熱電偶便何測量出最高溫度與最低溫度。
2.儘可能多設定熱電偶測試點,以求全面反映印製板各部分真實受熱狀態。例如印製板中心與邊緣受熱程度不一樣,大體積元件與小型元件熱容量不同及熱敏感元件都必須設定測
試點。
3.熱電偶探頭外形微小,必須用指定高溫焊料或膠粘劑固定在測試位置,否則受熱鬆動,偏離預定測試點,引起測試誤差。
4.所用電池為鋰電池與可重複充電鎳鎘電池兩種。結合具體情況合理測試及時充電,以保證測試資料準確性。
以HJ-TDU08K溫度曲線測試儀為例,介紹一下該類產品的性能 HJ-TDU08K是一款高精度、高穩定性的溫度採集產品,填補了國內溫度採集領域的空白,該系統還配有功能強大的軟體分析系統,將採集到的溫度值進行數據保存,上位機軟體分析系
統進行功能溫度與長度、時間、產品功能等參數的同步分析處理。產品分為以下幾個型號:
8通道暫存高溫
功能
1、不需要任何外掛設備,主機自動暫存採集數據;
2、超強的上位機功能軟體,方便各種採集數據的分析整理;
3、精確的溫度測量;
4、大容量flash存儲器
5、Li電池供電,並有電源管理部分方便對Li電池進行充電;
6、長時間的數據存儲;
7、模組內置測溫元件,軟體完成熱電偶參比端溫度補償;
8、預留標準插口,可進行網上溫度採集(需單獨購買模組設計升級)
技術指標
1、測試通道:八通道
2、轉換速率:0.5S~30S,解析度:0.1℃,測量精度:±1℃
3、最大內部工作溫度:60℃
4、測溫範圍:-100℃~300℃
5、工作電壓:開關電源供電+內部鋰電池供電
6、外形尺寸:215mm(L)×90mm(W)×25mm(H)
7、熱電偶類型:K型線材
分析管理軟體系統:
本系統,將溫度數據讀取到通用計算機上,由系統進行數據整理後繪製成曲線,通過軟體提供的強大的溫度分析功能,簡單的幾次滑鼠操作便可以掌握你的設備各工作區域的溫度
狀態,為保證您的產品質量,提供了準確的定量分析工具。
軟體特點:
1、曲線任意拖動,任意倍數縮放,量程隨意修改。
2、溫度曲線、游標、上下線曲線、特徵溫度線顏色自定義設定。
3、游標定義下的八通道溫度值、曲線上任意兩點間溫度變化率和溫度差顯示。
4、USB接口與溫度採集儀連線方便,可對其進行數據管理。

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