《混合晶圓鍵合方法及其結構》是長江存儲科技有限責任公司於2020年2月17日申請的專利，該專利公布號為CN112928018A，專利公布日為2021年6月8日，發明人是嚴孟。
基本介紹
- 中文名：混合晶圓鍵合方法及其結構
- 申請公布號 ：CN112928018A
- 申請公布日 ：2021.06.08
- 申請號 ：2021102801269
- 申請日：2020.02.17
- 申請人：長江存儲科技有限責任公司
- 地址：430074湖北省武漢市東湖新技術開發區未來三路88號
- 發明人：嚴孟
- Int. Cl.：H01L21/18(2006.01)I; H01L23/48(2006.01)I; H01L23/535(2006.01)I
- 專利代理機構：北京永新同創智慧財產權代理有限公司11376
- 代理人：楊錫勱; 趙磊
- 分案原申請：2020800003821 2020.02.17
專利摘要
一種混合晶圓鍵合方法，包括：提供第一半導體結構以及提供第二半導體結構。第一半導體結構包括：第一襯底、第一電介質和第一通孔結構。第一通孔結構包括：第一接觸通孔和在第一接觸通孔中摻雜的第一金屬雜質。第二半導體結構包括：第二襯底、第二電介質層和第二通孔結構。第二通孔結構包括：第二接觸通孔和在第二接觸通孔中摻雜的第二金屬雜質。方法還包括：使第一半導體結構與第二半導體結構鍵合，以及通過合金化工藝來形成自阻隔層。自阻隔層是由與第一金屬雜質和第二金屬雜質相對應的多組分氧化物形成的。
