深圳市金譽半導體股份有限公司

金譽半導體成立於2011年，致力於半導體產業的發展，是一家集晶片和套用解決方案的研發設計、封裝測試和銷售於一體，面向全球提供半導體產品與服務的國家級高新技術企業。公司的主營產品涵蓋了電源管理晶片、低中高壓MOS管、單片機和功率器件，提供TO/SOD/SOP/SOT/等封裝服務，廣泛套用於手機及穿戴電子、物聯網、家電消費電子、電源管理、汽車鋰電、工業控制等諸多領域。

基本介紹

• 公司名稱：深圳市金譽半導體股份有限公司
• 所屬行業：半導體
• 成立時間：2011年5月17日 
• 法定代表人：顧嵐雁
• 總部地點：深圳
• 經營範圍：積體電路、MCU單片機、IC晶片及相關產品設計、研究開發,半導體元器件、場效應MOS器件、半導體積體電路、光電子、LED、電子零器件及其他相關產品的研發、設計與銷售;電子產品方案設計、半導體設備等
• 公司類型：股份有限公司
• 註冊資本：9,438.8571萬(元)
• 統一信用代碼：9144030057476080X6
• 組織機構代碼：57476080-X
• 地址：深圳市龍華區大浪街道浪口社區華昌路315號1層(華昌路工業區14棟1-3層,17棟1-3層)

企業文化

宗旨

創金質品牌、鑄信譽企業

使命

為電子信息產業高速發展作出貢獻，為中國半導體產業發展作出貢獻，為社會謀福利，為員工創造美好的未來

願景

成為中國傑出的半導體器件製造商、中國知名的半導體設計封裝測試企業

價值觀

以中國領先半導體封測技術、和精益求精的科學管理理念，努力為客戶提供良好服務，滿足並超越客戶期望