深圳市華芯晟科技有限公司於2011年04月18日成立。法定代表人羅聖伍，公司經營範圍包括：電子元器件，IC智慧卡等智慧型環保節能電子產品的技術開發、設計與銷售等。
基本介紹
- 公司名稱：深圳市華芯晟科技有限公司
- 成立時間：2011年04月18日
- 總部地點：深圳市龍華區大浪街道華榮路163號榮泰大廈9層906號
深圳市華芯晟科技有限公司於2011年04月18日成立。法定代表人羅聖伍，公司經營範圍包括：電子元器件，IC智慧卡等智慧型環保節能電子產品的技術開發、設計與銷售等。
深圳市華芯晟科技有限公司於2011年04月18日成立。法定代表人羅聖伍，公司經營範圍包括：電子元器件，IC智慧卡等智慧型環保節能電子產品的技術開發、設計與銷售等。...
無錫華芯晟科技有限公司 無錫華芯晟科技有限公司於2017年07月12日成立。法定代表人馬佳,公司經營範圍包括：電子元器件、電子線路板、積體電路的研發、設計、技術諮詢、技術服務及銷售；自營和代理各類商品及技術的進出口業務，但國家限定企業經營或禁止進出口的商品和技術除外等。
深圳市華芯晟科技有限公司 深圳市華芯晟科技有限公司於2011年04月18日成立。法定代表人羅聖伍，公司經營範圍包括：電子元器件，IC智慧卡等智慧型環保節能電子產品的技術開發、設計與銷售等。
如深圳偉業電機、長沙科達等一批專業廠商，在技術上不斷推進行業發展。近幾年來，無刷電機成為在模型領域裡快速發展的一種動力。由於產量和價格的原因，過去幾年無刷電機多使用在中高檔航空模型中，現在由於機械加工技術的快速發展，無刷電機的生產成本下降許多，目前它正進入模型領域的各個層面，從電動遙控車到電動遙控船...
Array（小型球柵陣列封裝），屬於是BGA封裝技術的一個分支。是Kingmax公司於1998年8月開發成功的，其晶片面積與封裝面積之比不小於 1:1.14，可以使記憶體在體積不變的情況下記憶體容量提高2～3倍，與TSOP封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。採用TinyBGA封裝技術的記憶體產品在相同容量情況下體積...