深圳市華宇半導體有限公司

深圳市華宇半導體有限公司，成立於2006年7月份。為客戶提供半導體後工序加工之最佳一站式代工服務。立足深圳IC產業鏈，運用行業資源，就近服務客戶，加快工作效率，滿足客戶需求，降低物流成本。主營項目：積體電路晶圓測試，晶圓減薄，切割與挑揀，積體電路成品代工測試與編帶加工，以及TURNKEY封裝之半體導後工序專業代工廠。

基本介紹

• 公司名稱：深圳市華宇半導體有限公司
• 總部地點：深圳市
• 成立時間：2006年7月
• 經營範圍：為客戶提供半導體後工序加工之最佳一站式代工服務

深圳市華宇半導體有限公司，成立於2006年7月份。公司座落於深圳市寶安區西鄉鎮黃田工業城之內，這裡基礎設施完善，交通便利，可以就近服務客戶。

公司擁有一支由資深的高級工程師、工程師、助理工程師組成的強大研發隊伍，公司堅持以人為本的人才理念，最大限度的發揮人才潛能。公司秉持“客戶至上、用心服務”的經營宗旨和“貫徹源流管理，實行品質第一，滿足顧客需要，贏得顧客信賴”的質量方針,不斷提升研發能力,開發先進的工藝技術，生產高性能、高品質的微電子產品，以卓越的品質、精湛的技術和優良的信譽服務社會，紮根市場，全心致力於積體電路製造業的發展。
為客戶提供半導體後工序加工之最佳一站式代工服務。立足深圳IC產業鏈，運用行業資源，就近服務客戶，加快工作效率，滿足客戶需求，降低物流成本。主營項目：積體電路晶圓測試，晶圓減薄，切割與挑揀，積體電路成品代工測試與編帶加工，以及TURNKEY封裝之半體導後工序專業代工廠。

深圳華宇半導體有限公司現有員工300人，其中大學學歷有50人，中專學歷有120人。