海爾平板彩電信號流程全解與分析維修

《海爾平板彩電信號流程全解與分析維修》是2012-01-01機械工業出版的圖書，作者是周彥芳。本書特別適合廣大彩電維修人員及相關職業院校、培訓學校師生閱讀，對電子愛好者也有較高的參考價值。

基本介紹

• 書名：海爾平板彩電信號流程全解與分析維修
• 作者：周彥芳
• 出版社：機械工業出版社
• 出版時間：2012年1月1日
• 開本：16 開
• ISBN：9787111358541

內容簡介

本書在概述平板彩電信號輸入/輸出接口和平板彩電電路原理圖解讀方法與技巧的基礎上，以海爾“三星國產化機心”、“飛利浦LC4?9AAA機心”、“PW113機心”液晶等離子彩電為例，系統地介紹了各種機心平板彩電的信號流程，並對由積體電路構成的重點單元電路進行了分析解讀。同時提供了海爾平板彩電較系統全面的I2C匯流排調整方法。附錄部分還給出了三種機心的電路原理圖。

目錄

前言

第1章雷射器系統

1.1雷射的基本物理原理

1.1.1雷射基礎

1.1.2光束傳輸比、光束傳播及聚焦

1.2CO2雷射器

1.2.1CO2雷射器的工作原理

1.2.2CO2雷射器的結構

1.3固體雷射器

1.3.1棒狀固體雷射器

1.3.2片式雷射器

1.3.3光纖雷射器

1.3.4高功率的光纖雷射器及其包層泵浦技術

1.3.5固體雷射器的頻率變換

參考文獻

第2章振鏡式雷射掃描技術及系統

2.1概述

2.1.1振鏡式雷射掃描技術簡介

2.1.2國內外研究現狀

2.2振鏡式雷射掃描系統的設計與最佳化

2.2.1振鏡式雷射掃描系統的基本原理

2.2.2振鏡式雷射掃描系統的雷射特性

2.2.3振鏡式雷射掃描系統的雷射擴束

2.2.4振鏡式雷射掃描系統的雷射聚焦

2.3振鏡式雷射掃描系統的數學模型

2.3.1振鏡式雷射物鏡前掃描方式的數學模型

2.3.2振鏡式雷射物鏡後掃描方式的數學模型

2.4振鏡式雷射掃描系統的設計與誤差校正

2.4.1振鏡式雷射掃描系統的構成

2.4.2振鏡式雷射掃描系統的掃描控制

2.4.3振鏡式雷射掃描系統的誤差分析

2.4.4振鏡式雷射掃描系統的掃描圖形誤差校正

參考文獻

第3章雷射快速成形技術及系統

3.1概述

3.1.1快速成形技術的基本概念

3.1.2快速成形技術產生的背景

3.1.3快速成形技術的發展

3.1.4快速成形技術的特點

3.2分層實體製造（LOM）

3.2.1LOM原理

3.2.2LOM材料

3.2.3LOM套用實例

3.3立體光造型（SLA）

3.3.1SLA原理

3.3.2SLA材料

3.3.3SLA套用實例

3.4選擇性雷射燒結（SLS）

3.4.1SLS原理

3.4.2SLS材料

3.4.3SLS套用實例

3.5選擇性雷射熔化（SLM）

3.5.1SLM原理

3.5.2SLM材料

3.5.3SLM套用實例

3.6雷射快速成形技術的發展趨勢

3.6.1成形模型向製造製件轉變

3.6.2個性化向極端化拓展

3.6.3傳統學科向新型學科交叉融合方向發展

參考文獻

第4章雷射焊技術

4.1雷射焊機理

4.1.1雷射熱導焊

4.1.2雷射深熔焊

4.2雷射焊的工藝特性

4.2.1功率和速度

4.2.2光束直徑和模式

4.2.3偏振

4.2.4波長

4.2.5焦點位置

4.2.6接頭幾何形式

4.2.7氣體保護和氣體壓力

4.2.8光致電漿的控制

4.2.9材料性質的影響

4.3雷射焊新方法

4.3.1雷射複合焊

4.3.2複合焊技術的套用

4.3.3雙束雷射焊

4.3.4雷射填充材料焊接

4.4雷射焊過程監測與質量控制

4.4.1雷射焊過程監測

4.4.2雷射焊過程控制

4.4.3雷射焊過程監測與質量控制的發展趨勢

參考文獻

第5章雷射焊接金剛石工具

5.1雷射焊接金剛石工具常用粉末冶金材料

5.2雷射焊接金剛石工具的刀頭過渡材料及基體材料

5.2.1金剛石刀頭過渡層

5.2.2雷射焊接鋸片基體

5.3雷射焊的工藝特點及焊接參數

5.3.1光束傳輸比

5.3.2焦點位置

5.3.3雷射焊接輸入能量

5.3.4保護氣體流量及電漿的控制

5.4焊縫組織及焊接缺陷分析

5.4.1微觀組織分析

5.4.2顯微硬度分析

5.4.3雷射焊缺陷分析

5.5焊縫強度檢測

5.5.1金剛石鋸片切割過程中受力分析

5.5.2焊縫強度標準及強度檢測

5.5.3專用金剛石焊縫強度檢測儀——扭力扳手

參考文獻

第6章雷射彎曲成形技術

6.1雷射彎曲成形機理

6.1.1溫度梯度機理

6.1.2翹曲機理

6.1.3鐓粗機理

6.2雷射彎曲數學模型

6.2.1解析模型

6.2.2數值模型

6.3雷射彎曲的工藝特性

6.3.1雷射誘發熱應力成形的溫度循環和彎曲過程的關係

6.3.2影響雷射成形的主要因素

6.3.3雷射彎曲對材料組織性能的影響

6.4雷射彎曲的自動控制系統

6.5雷射彎曲的套用

6.5.1一次成形

6.5.2二次成形

參考文獻

第7章雷射製備納米顆粒

7.1雷射固相蒸發法

7.1.1基本原理

7.1.2工藝參數

7.1.3脈衝雷射蒸發法

7.2雷射液相蒸發法

7.2.1基本原理

7.2.2工藝參數

7.2.3脈衝雷射液相蒸發法製備納米顆粒及其溶膠

7.3雷射?感應複合加熱蒸發法

7.3.1基本原理

7.3.2工藝參數的影響

7.3.3雷射?感應複合加熱蒸發法製備納米Al粉工藝

參考文獻

第8章雷射表面工程及其工業套用

8.1工業雷射器及配套裝備介紹

8.1.1雷射的特性

8.1.2典型雷射器的工作原理

8.1.3典型的雷射表面工程系統

8.2雷射硬化

8.2.1雷射硬化的原理和技術特點

8.2.2雷射與材料互動作用的物理過程

8.2.3雷射淬火工藝方法

8.2.4雷射淬火中的材料組織變化

8.2.5雷射淬火套用實例

8.3雷射表面合金化

8.3.1雷射表面合金化的原理和技術特點

8.3.2雷射表面合金化材料體系及工藝控制

8.3.3合金化層組織結構及性能

8.3.4雷射表面合金化套用實例

8.4雷射熔覆

8.4.1雷射熔覆的原理及技術特點

8.4.2雷射熔覆材料體系及工藝控制

8.4.3雷射熔覆層的組織結構

8.4.4雷射熔覆套用實例

參考文獻