海信金剛5 Pro

產品沿革

2019年3月14日，由中國家用電器協會主辦的AWE2019中國家電博覽會在上海新國際博覽中心舉行。在該屆家電博覽會上，海信金剛5 Pro等原型機參展。

2019年4月3日，海信手機在四川峨眉山舉辦春季新品發布會，正式發布海信金剛5。

海信金剛5 Pro高度約為162.8毫米，寬度約為76.3毫米，厚度約為8.05毫米。

海信金剛5 Pro配有黑色一種顏色。

海信金剛5 Pro機身正面搭載一塊水滴屏，採用3D玻璃的設計，螢幕邊緣具有一定的弧度。

海信金剛5 Pro機身背部採用內置鑽石紋理的玻璃後蓋，搭載後置雙獨立感測器攝鏡頭，同時搭配一個閃光燈。在機身背部還有一個能夠充電的區域以及背部指紋識別解鎖，充電模組可搭配“充能護甲”來實現續航。

海信金剛5 Pro配置參數

類別	描述
CPU	聯發科Helio P70，主頻為2150兆赫茲
記憶體與容量	6GB+128GB 支持TF卡（microSD卡）
螢幕	螢幕大小：6.5英寸螢幕解析度：2340×1080像素像素密度：396每英寸像素螢幕工藝：in-cell 觸控方式：電容屏（多點觸控）觸摸特性：手勢操作
相機	感測器類型：CMOS 後置相機：1300像素＋200萬像素前置相機：800萬像素閃光燈：後置LED閃光燈視頻拍攝：支持視頻拍攝
識別技術	後置指紋識別
充電與電池	4500毫安時，不可拆卸式電池
網路與制式	運營商支持：移動4G，聯通4G，電信4G（運營商支持向下兼容）網路模式：雙卡雙待 SIM卡類型：Nano-SIM卡+Nano-SIM卡 WiFi：支持藍牙：支持藍牙
導航與定位	GPS導航
感測器	重力感應器，光感應器，距離感測器，陀螺儀感應器，電子羅盤，指紋識別
機身接口	3.5毫米耳機接口，Micro USB v2.0接口

海信金剛5 Pro搭載Helio P70處理器，採用台積電12納米FinFET製程工藝，搭載Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作頻率達到900兆赫茲。同時套用多核APU，可實現快速的終端人工智慧（Edge-Al）處理能力。

海信金剛5 Pro搭載1300萬像素主攝+200萬像素專業夜拍鏡頭的雙攝配置。在相機功能上支持全景、超級夜拍、美顏、專業等多種拍攝模式，並且還有智慧識圖、魔力AR、兒童拍照、外設模式、場景識別等特色功能。

海信金剛5 Pro通過自身配備的4500毫安時電池搭配“充能護甲”3500毫安時，使其在續航方面擁有8000毫安時容量雙電池。

海信金剛5 Pro新增電池智慧型最佳化功能，增加了套用職能分組、系統快速休眠、職能背光控制三大智慧型降耗技術，可以在熄屏後自動進入淺睡眠或者深度睡眠，暫停套用聯網、數據同步、定位，開啟後能夠降低待機功耗。

機型	處理器	螢幕尺寸	後置相機
海信金剛5	高通驍龍439	6.22英寸	1300萬像素+200萬像素
參考資料：

版本	開售價格	開售日期	開售地區
6GB+128GB	1899元	2019年4月3日	中國大陸
參考資料：