浙江大和半導體產業園

浙江大和半導體產業園，由浙江盾源聚芯半導體科技有限公司高純矽部件項目、浙江富樂德半導體材料科技有限公司氧化鋁項目、浙江富樂德半導體材料科技有限公司CVD-SIC項目等三個子項目組成。

2022年11月30日，浙江大和半導體產業園三期項目正式封頂。

基本介紹

• 中文名：浙江大和半導體產業園
• 機構地址：浙江省常山縣

建設歷程

2022年7月21日，開工奠基。

2022年11月30日上午，浙江大和半導體產業園三期項目正式迎來封頂。

項目計畫2023年5月竣工。

建設成果

全面投產後，第三期產業園將實現每年15億元以上的生產規模，一、二、三期半導體產業園年產值將超50億元。常山也將成為集高純石英部件、精密半導體裝備部件、熱電製冷器及消費電子產品、高純矽部件、陶瓷產品生產、研發、銷售為一體的半導體裝備核心零部件重要生產基地。

建設規劃

項目計畫總投資約20億元，由浙江盾源聚芯半導體科技有限公司高純矽部件項目、浙江富樂德半導體材料科技有限公司氧化鋁項目、浙江富樂德半導體材料科技有限公司CVD-SIC項目等三個子項目組成。