泰曼溫度

泰曼溫度

固相反應開始溫度常遠低於反應物的熔點或系統低共熔溫度。這一溫度與反應物內部開始呈現明顯擴散作用的溫度相一致。常稱為泰曼溫度或燒結開始溫度。對於不同物質的泰曼溫度與其熔點(Tm)間存在一定的關係。例如,對於金屬為(0.3~0.4)Tm;鹽類和矽酸鹽則分別為0.57Tm和(0.8~0.9)Tm。

基本介紹

  • 中文名:泰曼溫度
  • 外文名:Tammann temperature
  • 學科:材料工程
  • 領域:工程技術
簡介,另一種定義,結構,

簡介

固相反應開始溫度遠低於反應物的熔融或系統的低共熔溫度,通常相當於一種反應物開始呈現顯著擴散作用的溫度。開始又稱燒結溫度。對於不同物質的泰曼溫度與其熔點Tm之間存在著一定的關係,例如對於金屬為0.3~0.1Tm;鹽類和矽酸鹽則分別為0.57Tm和0.8~0.9Tm。泰曼溫度是影響燒結的重要因素。隨著溫度升高,物料蒸氣壓增高,擴散係數增大,粘度降低,從而促進了蒸發凝聚,離子和空位擴散以及顆粒重排和粘性塑性流動過程使燒結加速。這對於粘性流動和溶解-沉澱過程的燒結影響尤為明顯。

另一種定義

泰曼溫度:固體晶格開始明顯流動的溫度,一般在固體熔點(絕對溫度)的 2/3處的溫度。在煅燒時,固體粒子在塔曼溫度之前主要是離子或分子沿晶體表面遷移,在晶格內部空間擴散(容積擴散)和再結晶。而在泰曼溫度以上,主要為燒結,結晶黏結長大。

結構

液相燒結,固相燒結;固態燒結:沒有液相參與,完全是由固體顆粒之間的高溫固結過程;液態燒結:有液相參與的燒結晶粒生長,二次再結晶;晶粒長大:是指多晶體材料在高溫保溫過程中系統平均晶粒尺寸逐步上升的現象。二次再結晶:再結晶結束後正常長大被抑制而發生的少數晶粒異常長大的現象。

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