汪淵，1971年12月出生，男，四川大學博士生導師，四川大學原子核科學技術研究所研究員。
基本介紹
- 中文名：汪淵
- 國籍：中國
- 出生日期：1971年12月
- 畢業院校：西安交通大學
- 學位/學歷：博士
- 職務：四川大學博士生導師
- 職稱：研究員
人物經歷,社會任職,獲獎情況,研究領域,學術成果,
人物經歷
2005年獲西安交通大學材料學博士學位。2005年-2007年在北京有色金屬研究總院從事合作研究。2006年曾赴香港城市大學機械工程及工程管理系從事合作研究。2007年作為引進人才至四川大學原子核科學技術研究所工作。2011年2月-2012年2月赴美國馬里蘭大學（UMCP）化學與生物工程系做訪問學者。
社會任職
四川省核學會核燃料循環與材料專委會委員，四川省科技青年聯合會理事。
獲獎情況
教育部新世紀優秀人才，四川省學術技術帶頭人後備人選，榮獲2009-2010年度四川大學“優秀教師”光榮稱號。
研究領域
1、功能薄膜材料的製備、設計及量化表征研究；
2、材料表面改性及輻照損傷研究；
3、薄膜鋰離子電池電極材料設計及改性研究。
2、材料表面改性及輻照損傷研究；
3、薄膜鋰離子電池電極材料設計及改性研究。
學術成果
主持或參與國家國際科技合作，國家自然科學基金面上項目、重點項目，國家973計畫子項目，國防軍品配套項目，四川省科技廳支撐計畫等多項科研項目。在“Nano Letters”，“Applied Physics Letters”等國際國內一流雜誌發表論文40多篇，幾乎均被SCI/EI收錄。獲準國家發明專利5項。
作為第一作者或通訊作者發表的代表性論文有：
[1]. Asymmetric interaction of point defects and heterophase interfaces in ZrN/TaN multilayered nanofilms, Scientific Reports, 2017, 7: 40044.
[2]. Architecturing hierarchical function layers on self-assembled viral templates as 3D nano-array electrodes for integrated Li-ion microbatteries, Nano Letters, 2013, 13, 293-300.
[3]. Electrochemical performance of patterned LiFePO4 nano-electrode with a pristine amorphous layer, Applied Physics Letters, 2014, 104, 171604 (1-4).
[4]. Design and fabrication of ultrathin and highly thermal-stable -Ta/graded Ta(N)/TaN multilayer as diffusion barrier for Cu interconnects, J. Phys. D: Appl. Phys, 2011, 44, 075302.
[5]. Ultrathin CuSiN/p-SiC:H bilayer capping barrier for Cu/ultralow-k dielectric integration, Applied Physics Letters, 2009, 94, 153116 (1-3).
[6]. Homologous temperature dependence of global surface scaling behaviors of polycrystalline copper films, Applied Physics Letters, 2009, 95, 194104(1-3).
[7]. Behavior of Ti0.5Al0.5N thin film in nanoscale deformation with different loading rates, Thin Solid Films, 2008, 516, 7641-7647.
[8]. Surface morphology anisotropy and stress distribution uniformity in annealed Cu-W films, Journal of Materials Research, 2005, 20 (1), 151-160.
[2]. Architecturing hierarchical function layers on self-assembled viral templates as 3D nano-array electrodes for integrated Li-ion microbatteries, Nano Letters, 2013, 13, 293-300.
[3]. Electrochemical performance of patterned LiFePO4 nano-electrode with a pristine amorphous layer, Applied Physics Letters, 2014, 104, 171604 (1-4).
[4]. Design and fabrication of ultrathin and highly thermal-stable -Ta/graded Ta(N)/TaN multilayer as diffusion barrier for Cu interconnects, J. Phys. D: Appl. Phys, 2011, 44, 075302.
[5]. Ultrathin CuSiN/p-SiC:H bilayer capping barrier for Cu/ultralow-k dielectric integration, Applied Physics Letters, 2009, 94, 153116 (1-3).
[6]. Homologous temperature dependence of global surface scaling behaviors of polycrystalline copper films, Applied Physics Letters, 2009, 95, 194104(1-3).
[7]. Behavior of Ti0.5Al0.5N thin film in nanoscale deformation with different loading rates, Thin Solid Films, 2008, 516, 7641-7647.
[8]. Surface morphology anisotropy and stress distribution uniformity in annealed Cu-W films, Journal of Materials Research, 2005, 20 (1), 151-160.
