氣泡壓力阻隔

氣泡壓力阻隔

在三防漆施工過程中產生過多的小(針)孔、氣泡和泡沫。

氣泡是由容納被阻隔在塗層表面以下的空氣或者溶劑揮發氣體的腔體構成。小孔是由於浮在塗層表面的微小氣泡發生破裂所形成。泡沫指的是聚集產生了非常多的氣泡。

壓力點的產生源自於元器件被安裝插入電路板時所留下的微小縫隙。該縫隙的大小取決於兩個因素:電路板表面的軟硬程度,以及元器件安裝時的鬆緊程度。

基本介紹

  • 中文名:氣泡壓力阻隔
  • 產生1:容納被阻隔在塗層表面以下的空氣
  • 產生2:或者溶劑揮發氣體的腔體構成
  • 缺陷:破壞三防漆的性能
  • 領域:工程技術
產生原因,三防漆的作用,

產生原因

小(針)孔、氣泡和泡沫產生的原因 導致以上現象發生的主要原因有以下幾個:
1、當進行塗層施工時,濕潤的塗層表面會形成類似“皮膚”的結構,並將溶劑揮發氣體阻隔在表面以下——這將導致氣泡的懸浮或者冒出。該情況在環境空氣溫度較高時更容易發生。
2、如果施工時塗層塗覆過厚或者黏度過高,大部分在施工過程中所產生的氣泡將更容易被阻隔在塗層內部而無法游離出表面。
3、在對印製電路板進行施工時,塗覆過程中被收納在元器件下部的空氣將會在塗層的乾燥以及固化過程中被排擠出來並形成氣泡。
4、壓力點附近的塗層材料可能會吸納少量空氣從而導致塗覆過程中微小氣泡的產生。
5、在採用刷塗工藝時,如果每次刷得太厚太粘稠或者在前次施工塗層未徹底乾燥之前即進行後續施工都可能導致過多氣泡的產生。
6、採用不正確的噴塗壓力或者使用不合適的噴塗設備都可能導致過多氣泡的產生。

三防漆的作用

電子產品在使用和貯存過程中,通常需經受如化學、震動、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等環境,線路板及其電子元器件可能產生腐蝕、軟化、變形和霉變等問題,導致線路板電路出現故障。因此,在航天航空、工業控制、儀器儀表和消費類電子,以及汽車行業等領域,為使電子產品(主要是指印製電路板)具有良好的三防保護能力,在印製電路板調試後通常會噴塗三防保護塗料。此外,三防後的印製電路組裝件在通電調試和可靠性試驗中不可避免地還會出現各種問題,此時就不得不進行元器件的返修或更換。
這種三防條件下的印製電路組件返修由於其工藝狀況的複雜性和對產品可靠性影響的不確定性,一直被認為是電子組裝和失效分析技術中的難點,成為設計師、工藝人員和質量管理者共同關注的問題。
三防漆(Conformal Coating)是一種特殊配方的塗料,具有良好的耐高低溫性能,以及優越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化和耐電暈等性能。根據每個地區和每個廠家使用的要求和側重面,三防漆有多種叫法,如三防膠、防潮膠、絕緣膠、防潮漆、保護漆、防護漆、披覆膠、塗覆膠、防水膠、防潮油、三防油、三防劑、保護劑、防潮劑和保形塗料、敷型塗料、共形覆膜、共性塗覆等。三防漆塗覆於印製線路板及其相關分立器件、積體電路的表面,固化後成一層透明保護膜,可有效地隔離線路板,並可保護電路免遭惡劣環境的侵蝕、破壞,從而提高並延長它們的使用壽命,確保使用的安全性和可靠性。
此外,三防漆可以起到禁止和消除電磁干擾和防止線路短路的作用,提高線路板的絕緣性能,允許更高的功率和更近的印製板間距,從而可滿足元件小型化的目的。

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