殘留機械損傷

殘留機械損傷是2011年公布的材料科學技術名詞。

中文名稱	殘留機械損傷
英文名稱	residual mechanical damage
定　　義	晶片經過切、磨、拋加工之後，表面殘留下來的沒有完全去除的機械損傷。
套用學科	材料科學技術（一級學科），半導體材料（二級學科），元素半導體材料（三級學科）

基本介紹

• 中文名：殘留機械損傷
• 外文名：residual mechanical damage
• 所屬學科：材料科學技術 
• 公布年度：2011年

定義

晶片經過切、磨、拋加工之後，表面殘留下來的沒有完全去除的機械損傷。

出處

《材料科學技術名詞》。