珠海歐比特宇航科技股份有限公司是具有自主智慧財產權的嵌入式SoC晶片及系統集成供應商，主要從事：高可靠嵌入式SOC晶片類產品的研發、生產和銷售和系統集成類產品的研發、生產和銷售。公司技術產品主要套用於航空航天、工業控制等領域。
基本介紹
- 中文名：歐比特
- 發展思路：高可靠、高性能、小型化和國產化
- 公司精神：科技創新
- 董事長：顏軍
公司簡介,SIP立體封裝,收購事件,
公司簡介
公司秉承"以客戶需求為導向，持續為客戶創造長期價值"的核心理念，堅持技術產品的高可靠、高性能、小型化和國產化的發展思路，致力於研製具有國際前沿水平的嵌入式控制核心技術產品，決心成為國際知名的核心器件和集成模組產品的供應商。
公司是我國航空航天領域高可靠嵌入式SOC晶片及系統集成顏軍榮的骨幹企業之一，是我國"核高基"重大科研項目的研製企業之一，並且於2001年通過"雙軟認定"、2002年通過"先進技術企業"認定、2006年通過廣東省"高新技術企業"認定、2008年通過"積體電路設計企業"認定，2008年公司被重新認定為高新技術企業。公司榮獲了"積體電路製造行業（行業代碼4053）百強企業"、"2008年度中國積體電路SOC市場成功企業"、"2009年度中國SOC市場年度成功企業"、"2009年度中國SIP市場年度創新企業"等稱號。
公司倡導科技創新的精神，堅持技術創新與行業套用相結合，積極參與行業建設，勇於承擔社會責任。公司是上海市積體電路協會會員、中國半導體行業協會會員、中國嵌入式系統產業聯盟的IC設計專業委員會主任單位和SPARC國際協會會員單位等。
歐比特公司董事長、總經理獲首屆中國 計算機行業發展人物成就獎 2010年12月16日“首屆中國計算機行業發展成就獎評選暨（2010年度）中國計算機行業發展高峰論壇”在北京裕龍國際酒店舉辦。在本次成就獎評選中，珠海歐比特控制工程股份有限公司董事長、總經理顏軍榮獲人物成就獎。
本屆活動由中國計算機行業協會和賽迪傳媒聯合主辦，旨在表彰2009—2010年度中國計算機行業內的有突出貢獻的企業、人物、產品、方案和案例。
顏軍博士自歸國創業以來，致力於我國嵌入式SOC晶片及系統集成技術的設計及產業化。至今，他所研製的嵌入式晶片SOC技術產品（32位SPARC V8處理器晶片S698系列晶片、匯流排控制晶片1553B、ARINC429、多核處理器晶片S698P等）和系統集成技術產品（EIPC智慧型控制平台、EMBC匯流排控制模組、星載控制器、小衛星電子一體化平台、導航及發動機控制單元及計算機平台等），已經在宇航工業、商業電子及工業控制等領域得到了廣泛套用。2009年，被中組部評為首批“千人計畫”創業人才；2010年被評為“珠海十大創新人物”。顏軍博士還曾榮獲珠海市“勞動模範”、廣東省“傑出留學青年回國創業之星”；現任中國人民政治協商會議珠海市第七屆委員會常務委員。其主持研製的多項科研及產業化項目分別榮獲了國防科學技術進步獎、國家重點新產品獎等榮譽。在其帶領下，歐比特公司不斷創新、不斷發展，先後榮獲“2009年度中國SIP市場年度創新企業”、“2009年度自主創新30強民營企業”、“2010年最具創新力成長公司TOP30”。
本屆中國計算機行業發展成就獎評選為中國IT產業樹立了標桿，明確了中國IT產業和信息化建設走向，昭示中國高性能計算機經歷了從無到有、從小到大、從大到強的跨越式發展，我國成為繼美國、日本之後第三個具備研製高端計算機系統能力的國家。
SIP立體封裝
立體封裝是一項近幾年來新興的一種積體電路封裝技術，突破了傳統
的平面封裝的概念，組裝效率高達200%以上；
► 使單個封裝體內可以堆疊多個晶片，可以實現存儲容量的倍增，比如對
SRAM、SDRAM、FLASH、EEPROM進行堆疊，可以使存儲容量提高8～10倍；
將晶片直接互連，互連線長度顯著縮短，信號傳輸得更快且所受干擾更
小；
► 多個不同功能晶片堆疊在一起，使單個封裝體實現更多的功能，比如將
CPU、SRAM、FLASH等晶片經立體封裝後，形成一個小型計算機機系統，從
而形成系統晶片(SIP)封裝新思路。
SIP立體封裝技術的特點
► 集成密度高，可實現存儲容量的倍增，組裝效率可達200%以上；它使單個封裝體內可以堆
疊多個晶片，可以實現存儲容量的倍增，比如對SRAM、SDRAM、FLASH、EEPROM進行堆疊，
可以使存儲容量提高8～10倍；
► 單體內可實現不同類型的晶片堆疊，從而形成具有不同功能的高性能系統級晶片，比如將
CPU、SRAM、FLASH等晶片經立體封裝後，形成一個小型計算機機系統，從而形成系統晶片
(SIP)封裝新思路；
► 晶片間的互連線路顯著縮短，信號傳輸得更快且所受干擾更小；提高了晶片的性能，並降
低了功耗；
► 大幅度的節省PCB占用面積，可以使系統級設備體積大幅度縮小；
► 該技術可以對基於晶圓級立體封裝的晶片進行再一次立體封裝，其組裝效率可隨著被封裝
晶片的密度增長而增長，因此是一項極具發展潛力而且似乎不會過時的技術。
► 和平面布局系統相比，元件焊接點數量大幅度減小，從而大幅度提高了器件焊接組裝的可
靠性；
► 內部除集成了CPU、SRAM、SDRAM、FLASH等器件外、還可集成1553B、ARINC429等航空、航
天專用總結接口，集成度大幅度提高，僅需要或極少的外圍元件即可構成實際的套用系
統。
收購事件
2014年10月20日晚間，歐比特公司披露了公司的重大資產重組方案，公司擬通過發行股份及支付現金購買主營人臉識別系統的鉑亞信息100%股權。
