欣銓（南京）積體電路有限公司

欣銓(南京)積體電路有限公司於2017年01月05日成立。法定代表人張季明，公司經營範圍包括：MEMS和化合物半導體積體電路製造及BGA、PGA、CSP、MCM等先進封裝與測試；半導體產品的測試、研發、並提供相關配套服務；半導體領域內的技術開發、技術轉讓、技術諮詢、技術服務；半導體積體電路、電晶體、電子零組件、電子材料及相關產品的可靠性測試、封裝、測試、加工、維修；機器設備及配件經營性租賃；機器設備及配件批發、佣金代理、及進出口業務；半導體原材料的批發、佣金代理，及進出口業務；道路貨物運輸（須取得許可或批准後方可經營）等。