模擬信號調理技術

《模擬信號調理技術》是2012年電子工業出版社出版的圖書，作者是張金。

基本介紹

• 書名：模擬信號調理技術
• 作者：張金　編著
• 出版社：電子工業出版社
• 出版時間：2012-1-1

基本信息

版　次：1頁　數：377字　數：621000

印刷時間：2012-1-1開　本：16開紙　張：膠版紙

印　次：1I S B N：9787121152450包　裝：平裝

內容介紹

本書系統地介紹了現代電子信息系統中模擬信號調理的概念、功能及技術途徑，並且重點介紹了感測器激勵、信號變換、信號放大、信號濾波、調整與補償、集成模擬信號調理及調製與解調等模擬信號調理常見技術的實現手段。全書理論與實踐相結合，通過具體的分析和詳細的實例，可讓讀者對模擬信號調理技術有全面深入的理解。

本書結構清晰，體系完整，實例豐富，敘述淺顯易懂，可作為電子設計工程師的培訓和參考用書，也可作為電子信息工程、通信工程、測試技術與儀器、自動控制、電氣控制、機電一體化等相關專業研究生、本科生的教材或參考書。

圖書目錄

第1章 概述

1.1 現代電子信息系統

1.1.1 電量測量技術

1.1.2 非電量測量技術

1.1.3 現代電子信息系統組成

1.2 信號及其描述

1.2.1 概述

1.2.2 信號的定義與分類

1.2.3 信號的描述方法

1.2.4 隨機信號的描述

1.2.5 信號特徵對系統的基本要求

1.3 信號的獲取及傳輸

1.3.1 信號的獲取

1.3.2 信號的傳輸

1.4 信號調理概念及感測器

1.4.1 信號調理的概念與內容

1.4.2 感測器的輸出信號類型及調理

第2章 噪聲及干擾

2.1 噪聲類型

2.1.1 白噪聲

2.1.2 限帶白噪聲

2.1.3 窄帶白噪聲

2.1.4 色噪聲

2.2 信號噪聲比及信噪改善比

2.3 元器件噪聲源及其噪聲特性

2.3.1 熱噪聲

2.3.2 散彈噪聲

2.3.3 低頻噪聲

2.3.4 分配噪聲

2.4 噪聲係數和噪聲因數

2.4.1 噪聲係數

2.4.2 噪聲因數

2.4.3 級聯放大器的噪聲係數

2.4.4 可檢測的最小信號

2.5 放大器的噪聲特性

2.5.1 放大器的噪聲模型

2.5.2 放大器的噪聲性能

2.5.3 最佳源電阻與噪聲係數

2.5.4 噪聲因數等值圖

2.6 半導體分立元件的噪聲特性

2.6.1 半導體二極體的噪聲特性

2.6.2 雙極型電晶體的噪聲特性

2.6.3 場效應管的噪聲特性

2.7 運算放大器的噪聲特性

2.7.1 運算放大器的等效輸入噪聲模型

2.7.2 運算放大器的噪聲性能

2.8 干擾噪聲

2.8.1 干擾噪聲源

2.8.2 干擾噪聲的頻譜分布

2.9 干擾噪聲的耦合途徑

2.9.1 傳導耦合與公共阻抗耦合

2.9.2 電源耦合

2.9.3 電場耦合

2.9.4 磁場耦合

2.9.5 電磁輻射耦合

2.10 禁止

2.10.1 場傳播與波阻抗

2.10.2 禁止層的吸收損耗

2.10.3 禁止層的反射損耗

2.10.4 禁止效果

2.11 接地

2.11.1 電子信息系統的接地種類

2.11.2 禁止電纜的接地

2.11.3 電磁波輻射禁止

2.11.4 接地方式

2.11.5 放大器輸入信號迴路接地

2.12 隔離及其他降噪技術

2.12.1 隔離

2.12.2 縱向扼流變壓器

2.12.3 其他措施

2.13 常用干擾抑制措施

第3章 測量轉換電路設計

3.1 電橋

3.1.1 直流電橋

3.1.2 交流電橋

3.1.3 變壓器式電橋

3.1.4 電橋電路設計與信號調理

3.2 感測器激勵

3.2.1 激勵方式

3.2.2 工作方式

3.2.3 布線方式

3.2.4 交流激勵

3.2.5 感測器激勵電路

3.3 電流/電壓變換與電壓/電流變換

3.3.1 電流/電壓變換

3.3.2 電壓/電流變換

3.4 電壓/頻率變換與頻率/電壓變換

3.4.1 電壓/頻率變換

3.4.2 頻率/電壓變換

3.5 交流/直流變換

3.5.1 半波整流器

3.5.2 全波整流器

3.5.3 交流/直流轉換

3.6 信號整形

3.6.1 電壓比較器

3.6.2 施密特觸發器

3.6.3 由運放組成的脈衝波形鉗位電路

3.7 峰值及真有效值檢測

3.7.1 峰值檢測

3.7.2 真有效值檢測

3.8 模/數轉換與數/模轉換

3.8.1 模/數轉換

3.8.2 數/模轉換

第4章 信號放大技術

4.1 放大電路概述

4.2 分立元件放大電路的設計

4.2.1 三極體放大電路的設計

4.2.2 場效應管放大電路的設計

4.3 集成運算放大器的基本知識

4.3.1 集成運算放大器的內部框圖

4.3.2 集成運算放大器的主要參數

4.3.3 理想集成運放

4.3.4 集成運放的封裝及命名方法

4.3.5 常用運算放大器類型

4.3.6 集成運放的選用原則

4.4 比例放大電路的設計

4.4.1 同相比例放大電路

4.4.2 增益可調的反相比例放大電路

4.4.3 單運放差動比例放大電路

4.5 前置放大電路的設計

4.5.1 前置放大電路的設計原則

4.5.2 音頻前置放大電路的設計

4.5.3 基於NE5532的前置放大電路的設計

4.5.4 寬頻前置放大電路的設計

4.5.5 微弱光信號前置放大電路的設計

4.6 儀用放大電路的設計

4.6.1 概述

4.6.2 三運放儀用放大器

4.6.3 雙運放儀用放大器

4.6.4 單片集成儀用放大器

4.7 隔離放大電路的設計

4.7.1 概述

4.7.2 光電耦合隔離放大電路的設計

4.7.3 變壓器耦合隔離放大器

4.8 採樣保持放大電路的設計

4.8.1 概述

4.8.2 SHC5320高速雙極性採樣/保持器

4.9 增益可控放大電路的設計

4.9.1 概述

4.9.2 單片集成增益可控放大器

4.9.3 自動增益控制電路

4.10 電荷放大電路的設計

4.10.1 基本原理

4.10.2 電荷放大電路的特性

4.10.3 電荷放大電路

4.11 鎖相放大電路的設計

4.11.1 鎖相放大器的基本組成

4.11.2 鎖相放大器套用中應注意的問題

4.11.3 鎖相放大器的套用實例

4.11.4 多通道鎖相放大器的設計

第5章 信號濾波技術

5.1 概述

5.2 低通濾波器(LPF)

5.2.1 低通濾波器的一般特性及特徵參數

5.2.2 低通濾波器的傳遞函式

5.2.3 低通濾波器的設計

5.2.4 有源低通濾波器

5.3 高通濾波器(HPF)

5.4 帶通濾波器(BPF)

5.5 帶阻濾波器(BEF)

5.6 狀態變數濾波器

5.6.1 狀態變數濾波器的原理及類型

5.6.2 集成狀態變數濾波器

5.7 開關電容濾波器

5.7.1 開關電容濾波器的原理

5.7.2 開關電容濾波器的設計

5.7.3 集成開關電容濾波器

5.8 相關濾波器及統計平均濾波器

5.8.1 相關濾波器

5.8.2 統計平均濾波器

5.9 濾波器的綜合運用

5.9.1 無源RC濾波器的串聯

5.9.2 濾波器的並聯

5.9.3 帶通濾波器在信號頻率分析中的套用

第6章 調整與補償技術

6.1 電平調整技術

6.1.1 無源電平調整電路

6.1.2 有源電平調整電路

6.1.3 壓力感測器有源電平調整電路

6.2 溫度補償技術

6.2.1 零點溫度補償

6.2.2 靈敏度溫度補償

6.3 信號的非線性補償技術

6.3.1 開環非線性補償

6.3.2 閉環非線性反饋補償

6.3.3 增益控制式非線性補償

6.3.4 實現非線性補償的具體方法

6.3.5 非線性補償實例

第7章 調製與解調技術

7.1 幅值調製與解調

7.1.1 幅值調製

7.1.2 幅值調製的解調

7.1.3 常用解調電路

7.2 頻率調製與解調

7.2.1 頻率調製

7.2.2 頻率調製的解調

7.3 相位調製與解調

7.3.1 相位調製

7.3.2 相位調製的解調

7.4 脈寬調製與解調

7.4.1 脈寬調製

7.4.2 脈寬調製的解調

7.5 調製與解調電路設計實例

7.5.1 設計要求

7.5.2 方案設計

7.5.3 調製與解調電路設計

第8章 集成模擬信號調理

8.1 模擬信號調理技術的發展趨勢

8.1.1 高分辨力模/數轉換器

8.1.2 SoC技術

8.1.3 在系統可程式技術

8.1.4 高速運算

8.1.5 非易失性大容量存儲器

8.2 基於在系統可程式的模擬信號調理技術

8.2.1 內部結構與基本原理

8.2.2 基本開發流程

8.2.3 主流器件與核心技術

8.3 ispPAC系列器件的套用與設計

8.3.1 ispPAC簡介

8.3.2 在系統可程式模擬電路的結構

8.3.3 ispPAC接口的設計

8.3.4 ispPAC增益的調整方法

8.3.5 ispPAC濾波器的設計

8.3.6 PAC-Designer軟體及開發實例

8.3.7 基於ispPAC系列晶片的溫度測量與監控系統

8.4 AD693型多功能感測信號調理器

8.4.1 AD693的工作原理

8.4.2 典型套用