梁利平(中國科學院微電子研究所研究員)

人物信息

學歷: 博士

所屬部門：

通信與多媒體SOC研究室

簡歷：

學習經歷

1.　1986.9 ～ 1990.7 湖南大學套用物理系半導體物理與器件專業本科

2.　1990.9 ～ 1994.4 陝西微電子學研究所計算機器件與設備專業碩士

3.　1996.3 ～ 1999.7 中國科學院聲學研究所聲學博士

工作經歷

歷任巨龍通信公司北京研究院北京EDA中心主任、中科院聲學所研究員、美國Atelic System Inc.公司積體電路設計高級工程師。2003年7月回國後在清華大學信息技術研究院工作，在此期間曾兼西安華迅微電子有限公司副總裁成功主持研發國內首款GPS晶片組的基帶晶片。2007年11月調入中國科學院微電子研究所任研究員，負責中科院項目百人計畫項目“可擴展和可重構的高性能嵌入式多核DSP”。2009年6月被聘為博士生指導教師。現任嵌入式與多核DSP實驗室主任。

中國電子學會和中國計算機學會高級會員。ISCIT2007， ISCIT2008，ISCIT2009專題會議（International Symposium on Communications and Information Technologies）技術組委會委員

研究方向

高性能數位訊號處理器/微處理器和高速混合信號積體電路設計技術

獲獎及榮譽

“高性能GPS晶片組”，陝西省信息產業廳2006年度電子信息產品科技成果特等獎。

代表論著

一種基於SystemC的片上網路建模與仿真方法. 微電子與計算機（已錄用，2010年第3期）

一種適用於多核DSP片外擴展的網路接口的設計. 微電子學與計算機（已錄用，2010年第4期）

“一種基於事務的IP功能驗證環境”，微電子學與計算機，2007年第12期

承擔科研項目情況

1．可擴展和可重構的高性能嵌入式DSP（2008～2011），中科院“項目百人計畫”項目和重要方向性項目項目負責人

2．數位電視國標傳輸信道解碼晶片，清華大學校級重點項目（2007年），電路設計和物理實現小組負責人。

3．高性能GPS晶片組，西安華迅微電子有限公司自主攻關項目（2006年），數字基帶晶片的開發負責人。

4． IP關鍵技術研究（課題編號H020120150220），北京市科委“國家積體電路設計北京產業化基地關鍵技術研究”項目，清華大學承擔其子課題“可參數化配置的PCI-Bridge IP核”，該子課題負責人。