柔性無機電子元件的抗衝擊性能最佳化研究

柔性無機電子元件的抗衝擊性能最佳化研究

《柔性無機電子元件的抗衝擊性能最佳化研究》是依託寧波大學,由繆馥星擔任負責人的國家自然科學基金資助面上項目。

基本介紹

  • 中文名:柔性無機電子元件的抗衝擊性能最佳化研究
  • 依託單位:寧波大學
  • 項目負責人:繆馥星
  • 項目類別:面上項目
項目簡介,結題摘要,

項目簡介

本項目進行柔性無機電子元件抗衝擊性能基礎性與檢驗性試驗的最佳化研究,揭示無機薄膜/軟基底及其層合結構中波傳播特性和抗衝擊性能隨載荷幅值變化的規律,並為柔性無機電子元件的大面積集成和工程套用提供檢驗性例證。建立柔性無機電子元件抗衝擊性能的回傳射線矩陣理論分析模型;計及軟基底的粘彈性效應,提出柔性無機電子元件抗衝擊性能分析的回傳射線矩陣方法(FE-RRMM),分析應力波在柔性無機電子材料及其層合結構中的傳播特性、無機薄膜與軟基底的界面效應,以及軟/硬材料界面的相互作用對粘彈性波傳播的影響規律和粘彈性效應的發生機理。由試驗結果檢驗FE-RRMM方法和有限元數值模擬分析柔性無機電子元件抗衝擊性能科學問題的有效性和可靠性。研究成果將給出柔性無機電子元件抗衝擊性能的最佳化方案,探索建立此類柔性電子元件抗衝擊載荷能力的試驗和數值評估體系,為提升此類柔性電子器件性能的穩定性和大範圍套用的最佳化設計給予理論指導。

結題摘要

本項目進行了柔性無機電子元件抗衝擊性能基礎性與檢驗性試驗的最佳化研究,初步揭示了無機薄膜/軟基底及其層合結構中波傳播特性和抗衝擊性能隨載荷幅值變化的規律,並為柔性無機電子元件的大面積集成和工程套用提供檢驗性例證。初步建立了柔性無機電子元件抗衝擊性能的回傳射線矩陣理論分析模型;計及軟基底的粘彈性效應,提出柔性無機電子元件抗衝擊性能分析的回傳射線矩陣方法(FE-RRMM),但仍有待進一步修正方法,分析了應力波在柔性無機電子材料及其層合結構中的傳播特性、無機薄膜與軟基底的界面效應,以及軟/硬材料界面的相互作用對粘彈性波傳播的影響規律和粘彈性效應的發生機理。由試驗結果初步檢驗了FE-RRMM方法和有限元數值模擬分析柔性無機電子元件抗衝擊性能科學問題的有效性和可靠性。研究成果給出了柔性無機電子元件抗衝擊性能的柔性基封裝層厚度比的最佳化方案,探索性初步建立了此類柔性電子元件抗衝擊載荷能力的試驗和數值評估辦法,為提升此類柔性電子器件性能的穩定性和大範圍套用的最佳化設計給予理論指導。

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們