林惠旺

林惠旺，男，籍貫福建，1946年出生於福建古田縣，清華大學教授。

基本介紹

• 中文名：林惠旺
• 學位/學歷：碩士
• 職業：教師
• 專業方向：半導體物理與器件
• 任職院校：清華大學微電子所

人物經歷

1970年清華大學無線電電子學系半導體物理與器件專業本科畢業，1982年清華大學電子系微電子工學碩士研究生畢業。大學畢業後一直留校任教,主要從事教學、科研、科研成果產業化等工作。1986-1987年德國紐倫堡愛蘭根大學弗朗霍夫協會積體電路研究所（Fraunhofer-Arbeitsgruppe fur Integrierte schaltungen）訪問學者，研究方向：半導體快速熱處理新工藝、新技術。現在清華大學微電子學研究所微納器件與系統研究室工作，中國電子學會半導體工藝設備學會委員。

研究領域

MEMS微電子機械系統研究；汽車電子"輪胎壓力感測器"的產業化開發研究；GeSi快速加熱超高真空化學氣相澱積外延系統研製；GeSi薄膜外延工藝技術研究；GeSi HBT異質結電晶體研究；超大規模積體電路快速熱退火技術與設備研究與開發生產；SOI雷射再結晶技術、紅外再結晶技術、SOI/MOS器件、三維積體電路（Three-dimensional integrated circuit）研究；射頻IC卡晶片套用系統、校園一卡通系統開發等。

獲獎記錄

"積體電路快速熱退火技術與設備" 研究成果先後獲國家發明二等獎、中國專利金獎、二項中國發明專利、三項中國實用新型專利和一項美國發明專利。"GeSi快速加熱超高真空化學氣相澱積外延系統" 研究成果獲二項中國發明專利。GeSi HBT異質結功率電晶體研究獲信息產業部科技進步三等獎。