杭州嘉立創電子有限公司

杭州嘉立創電子有限公司是一家以PCB設計，快速製造為理念，以服務為核心，致力於為高新技術企業。為了幫助客戶擁有低成本、可製造性強的產品，公司以技 術為主線，設計了貫穿從前端設計到後端產品實現的全過程服務體系。

基本介紹

• 中文名：杭州嘉立創電子有限公司
• 理念：PCB設計快速製造
• 性質：高新技術企業
• 所屬地區：杭州

公司簡介

杭州嘉立創耗時三年完全自主開發的ERP下單系統，可以讓您時時刻刻了解產品生產動態， 隨時隨地可以下達採購訂單，做為21世紀移動商務時代，我們做到了。公司旗下擁有兩個快速樣板生產基地（杭州和深圳）、一個小批量生產基地（臨安）、一個 大批量生產基地（安徽）；來滿足我們日益增長的客戶需求。急客戶之所急是我們快速樣板工廠宗旨；單雙面板24小時至72小時快速打樣，多層板48小時至 96小時快速打樣。可以解決您設計周期（早一天出樣早一天拿下訂單），不僅僅局限樣板加急，我們小批量也可以做加急。從樣板到大批量再到SMT合理配套解 決您採購難題及成本控制；杭州嘉立創保證價格完全透明，不存在客戶間價格差異；嘉立創向所有客戶承諾板材一律使用國際或建滔（KB）A級料(板材內有水 印）。 作為全國領先的印製電路板製造企業，多年以來，嘉立創始終以客戶為中心、以市場為導向的核心價值觀，真誠合作、信守承諾，全力為全球客戶提供高品質服務， 努力實現與客戶、合作夥伴的雙贏，同時作為企業公民積極履行各種社會責任，致力於成為時代責任的踐行者和社會文明的傳播者。

製程能力

項目	加工能力	工藝詳解
層數	單面、雙面、四層、六層	層數，指設計檔案的層數，嘉立創暫時只接受6層以下，最終以網站公告為準
板材類型	FR-4 / 鋁基板	板材類型：全玻纖（FR-4）、鋁基板，目前嘉立創接受 FR-4板材 /鋁基板
最大尺寸	500x1200mm	暫時只允許接受550x600mm以內、另可接單面 1200mm的超長板，最小寬度3.5mm
外形尺寸精度	±0.2mm	外形公差
板厚範圍	0.4--2.0mm	嘉立創FR-4 目前生產板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm / 鋁基板目前生產板厚：1.0/1.2/1.6/2.0 mm
板厚公差 ( t≥1.0mm)	± 10%	電路板的板厚公差，此點請注意：因嘉立創採用KB的軍工級A料，一般走正公差
板厚公差( t≥1.0mm)	±0.1mm	此點請注意：因生產工藝原因（沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚）一般走正公差
最小線寬	6mil（0.15mm）	線寬儘可能大於6mil，最小不要小於6mil，多層板時：內層不能小於0.2mm，外層不能小於0.15mm
最小間隙	6mil（0.15mm）	間隙儘可能大於6mil，最小不要小於6mil
成品外層銅厚	35um/70um（1OZ/2OZ）	指成品電路板外層線路銅箔的厚度，1 OZ=35um 2 OZ=70um
成品內層銅厚	17um(0.5 OZ)	指成品多層板內層線路銅箔的厚度
鑽孔孔徑( 機器鑽 )	0.3--6.3mm	0.3mm是鑽孔的最小孔徑，6.3mm是鑽孔的最大孔徑，如大於6.3mm工廠要另行處理
過孔單邊焊環	≥0.153mm（6mil）	如導電孔或外掛程式孔單邊焊環過小，但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大小；如該處沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環不得小於0.153mm
成品孔孔徑 ( 機器鑽)	0.2--6.20mm	因孔內壁附有金屬銅，成品孔孔徑一般小於檔案中的鑽孔孔徑
孔徑公差 (機器鑽 )	±0.08mm	鑽孔的公差為±0.08mm，例如設計為0.6mm的孔，實物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的
阻焊類型	感光油墨	感光油墨是現在用得最多的類型，熱固油一般用在低檔的單面紙板綠/白/黑/黃/紅/紫/藍
最小字元寬	≥0.15mm	字元最小的寬度，如果小於0.15mm，實物板可能會因設計原因而造成字元不清晰
最小字元高	≥0.8mm	字元最小的高度，如果小於0.8mm，實物板可能會因設計原因造成字元不清晰
字元寬高比	1:05	最合適的寬高比例，更利於生產
走線與外形間距	≥0.3mm（12mil）	鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小於0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小於0.4mm
拼版：無間隙拼版間隙	0間隙拼	是拼版出貨，中間板與板的間隙為0（文檔有詳解）
拼版：有間隙拼版間隙	1.6mm	有間隙拼版的間隙不要小於1.6mm，否則鑼邊時比較困難
Pads廠家鋪銅方式	Hatch方式鋪銅	廠家是採用還原鋪銅，此項用pads設計的客戶請務必注意
Pads軟體中畫槽	用Drill Drawing層	如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在Drill Drawing層
Protel/dxp軟體中開窗層	Solder層	少數工程師誤放到paste層，嘉立創對paste層是不做處理的
Protel/dxp外形層	用Keepout層或機械層	請注意：一個檔案只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一
半孔工藝最小半孔孔徑	0.6mm	半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小於0.6mm
阻焊層開窗	0.1mm	阻焊即平時常的說綠油，嘉立創目前暫時不做阻焊橋

PCB生產流程

一、開料

目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板

二、鑽孔

目的：根據工程資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑．

流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查\修理

三、沉銅

目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．

流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅

四、圖形轉移

目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上

流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（乾膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

五、圖形電鍍

目的：圖形電鍍是線上路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

六，退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．

流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；乾膜：放板→過機

七，蝕刻

目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．

八，印綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

九，字元

目的：字元是提供的一種便於辯認的標記

流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦

十，噴錫板 噴錫板分 無鉛噴錫：（環保工藝，出口國外或者要求很嚴格的時候使用）和有鉛噴錫

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．

流程：微蝕→風乾→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風乾

十一，成型

目的：通過模具衝壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切

說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．

十二，測試

目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．

流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢

十三、終檢

目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．

具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

聯繫我們

地址：杭州餘杭區閒林鎮閒興路25號

主營產品：電子電工