杏樹細菌性穿孔病

杏樹細菌性穿孔病主要危害葉片，也浸染果實和枝梢。葉片染病，初在葉背上產生淡褐色、水漬狀小斑點，漸擴大為圓形或不規則形、紫褐色或黑褐色病斑。

基本介紹

• 別稱：杏樹細菌性穿孔病
• 常見發病部位：葉片果實和枝梢
• 常見症狀：產生淡褐色、水漬狀小斑點
• 傳播途徑：風雨、昆蟲傳播

症狀

病部周圍具有黃綠色暈圈，後期病斑乾枯，邊緣產生裂紋或脫落穿孔，當穿孔多時，病葉提早脫落。果實染病，初在果面上產生褐色小圓斑，稍凹陷，後擴大，呈暗紫色，天氣潮濕時產生黃白色黏性分泌物，乾燥時病斑上或其周圍產生小裂紋，裂紋處易被其他病菌感染，引起果腐。枝條染病，形成春季潰瘍斑和夏季潰瘍斑兩種類型。

病原

細菌在枝條皮層組織內越冬，翌春開始活動。杏樹開花前後，細菌從病組織中溢出，借風雨、昆蟲傳播，經葉片氣孔、枝條的芽痕和果實的皮孔侵入，潛育期7一14d。枝條潰瘍斑內細菌可存活1年以上。春季潰瘍斑是主要初侵染源。氣溫19—28℃，相對濕度70%一90%利於發病。如夏天溫度高，濕度小，潰瘍斑易乾燥，不利於發病。該病一般於5月間開始出現，7—8月發病嚴重。溫度適宜，雨水頻繁或多霧、重霧季節發病重。大暴雨不利病菌的繁殖和侵染。一般春秋雨季病情擴展較快，夏季乾旱季節擴展緩慢。樹勢強，病菌的潛育期長，發病較輕且晚。杏園地勢低洼、排水不良、通風透光差、偏施氮肥等，發病較重。

防治方法

（1）多施有機肥，增強樹勢，提高抗病力。對黏重土壤尤其要多施馬糞或其他有機肥，以改良土壤。（2）秋後結合冬剪，剪除病枝，清除落葉，集中燒毀。