李海艷

李海艷:女;出生年月:1976年1月;民族:漢。多年從事熱固性不飽和聚酯、環氧樹脂、聚醯亞胺的製備與性能研究。

基本介紹

  • 中文名:李海艷
  • 國籍:中國
  • 民族:漢
  • 出生日期:1976年1月
  • 職業:教師
  • 畢業院校:南開大學化學系
  • 主要成就:博士學位
  • 性別:女
介紹,教育經歷,科研內容,文章與專利目錄,

介紹

李海艷:女,出生年月:1976年1月。民族:漢。

教育經歷

1994.09-1998.07, 就讀南開大學化學系,獲化學學士學位。
1998.07-2000.07,河北省承德市石油高等專科學校化工系任教。
2000.09-2005.07,中國科學院北京化學所,高分子物理與化學專業碩博連讀,獲理學博士學位,導師:楊士勇研究員。

科研內容

多年從事熱固性不飽和聚酯、環氧樹脂、聚醯亞胺的製備與性能研究。
(1)環境友好型自交聯不飽和聚酯樹脂的研製。擬製備具有自交聯性能的無苯乙烯稀釋劑的不飽和聚酯,由此徹底解決不飽和聚酯工業中苯乙烯對環境的污染問題,對不飽和聚酯工業解決環境污染問題做出重要貢獻。現主持承擔的課題經費共20萬,包括:校級青年教師專項基金,到校經費14萬;山東省博士基金,總經費6萬,到校經費6萬。
(2)作為主要工作人員承擔“深海浮力材料結構設計及製備技術研究”(海大教師專項基金,主持人,戴金輝,到校經費共30萬)。開發探索深海用高強輕質環氧樹脂基深海浮力材料,已獲得較好成績,有望實現產品的規模化生產與套用。
(3)非苯乙烯型 H 級絕緣浸漬漆的研究製備:聚醯亞胺改性的不飽和聚酯在不飽和聚酯分子鏈中引入亞胺結構,從分子設計角度改進不飽和聚酯的熱性能,機械性能,電性能,耐化學腐蝕性等,取得了理想成果。由此製備的非苯乙烯型H級絕緣浸漬漆,處於國內領先水平。
(4)新型環氧灌封料(underfill)採用新的固化劑-環氧體系,降低環氧-矽微粉體系的粘度,並由此申報了一項國家發明專利“一種含矽有機胺環氧樹脂固化劑”, 申請號,CN03154631.5。為國家863計畫“超大規模積體電路電子專項課題”的展開與完成做出重要貢獻。

文章與專利目錄

1.Haiyan Li, Desheng Wang, Lin Fan, and Shiyong Yang*, “Preparation and characterization of a novel thermally stable unsaturated poly(ester-imide) based on 1,4-bis[2′-trifluoromethyl-4′-(4″ -carboxylic acid)trimellitimido phenoxy]benzene”,European Polymer Journal ,Volume 42, Issue 3 , March 2006, Pages 534-543 (SCI, IF=2.11)
2. Haiyan Li, Desheng Wang, Lin Fan, and Shiyong Yang*, “Preparation, Properties of Unsaturated Poly(ester-imide)s Based on 1,4-Bis(2’-trifluoro-methyl-4’ -(4’’glycol formate) –trimellitimidophenoxy)–benzene”, Polymer International,Volume 55, Issue 4, April 2006, Pages: 409-417 (SCI, IF=1.475)
3.Haiyan Li, Chuanhai Xie, “Epoxy Curing System with Liquid 1,3-Bis(3-aminopropyl) tetramethyl Disiloxane as Curing Agent for Advanced Electronic Package”, Advanced Materials Research, Volume79-82, 2009, Pages: 2135-2138 (EI)
4.Haiyan Li, Qiang Li *,“Organic dye-layered silicate optical functional nanocomposites ” ,Chemistry Progress, Volume 15,Issue 2,March 2003,Pages:135-140 (SCI, IF=0.319)
5.楊士勇,李海艷,王德生,“一種含矽有機胺環氧樹脂固化劑”, 申請號,CN03154631.5,公開號: CN1583816A
6.王德生,李海艷,胡愛軍,范琳,楊士勇,“新型不飽和聚酯亞胺樹脂的製備與性能研究” 絕緣材料, 2006,39(2):4-6。

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