有機矽密封粘接劑是一種半流淌的脫酮肟型單組分室溫固化矽橡膠，不適用於銅和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封。
有機矽密封粘接劑,典型用途,使用方法,注意事項,
有機矽密封粘接劑
半透明型高強度的室溫固化單組分有機矽粘接密封膠。
具有卓越的抗冷熱變化、抗應力變化等性能，耐高低溫，在-60～200℃長期保持彈性和穩定，抗紫外線，耐老化，並具有優異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。
本產品屬半流淌的脫酮肟型單組分室溫固化矽橡膠，不適用於銅和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封。
完全符合歐盟ROHS指令要求。
典型用途
金屬、玻璃、塑膠、木材等的高強度粘接。
電子配件的防潮、防水封裝。
絕緣及各種電路板的保護塗層。
電氣及通信設備的防水塗層。
LED Display模組及象素的防水封裝。
適用於小型或薄層電子元器件、模組、光電顯示器和線路板的灌封保護
固化前後性能
性能指標 | TJ-2011 | |
固化前 | 外觀 | 可流動半透明液體 |
相對密度（g/cm） | 1.03 | |
粘度(25℃,mPa.s) | 50000±5000 | |
表乾時間 （min） | 7±3分鐘（25℃，50%RH） | |
完全固化時間(d) | 1～3 | |
固 化 後 | 抗拉強度（MPa） | ≥1.7 |
扯斷伸長率（%） | ≥200 | |
硬度（Shore A） | 25±5（shoreA） | |
剪下強度（MPa） | ≥1.7 | |
使用溫度範圍(℃) | -60～200 | |
體積電阻 | ≥1.0×10歐。米 | |
機械性能,在空氣中溫度為25℃且相對濕度為50%時一天固化。
使用方法
1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理乾淨,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施 膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理乾淨的表面，使之自然流平。
3、固 化：將灌封好的部件置於空氣中，當表皮形成後，緊接著就是從表面向內部的固化過程。在24小時以內（室溫及55%相對濕度），TJ-2011膠將固化2～4mm的深度。隨時間延長，固化深度逐漸增加。
4、 操作後續：操作完成後，未用完的膠應立即擰緊、蓋帽、密封保存。
注意事項
操作完成後，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現少量的固化現象，將之清除後可正常使用，不影響產品性能。包裝及儲存 包 裝：TJ-2011粘接劑為100g/支，300ml/支；
儲 存：放置陰涼、通風、乾燥、25℃以下的庫房密閉儲存，禁止日光直接照射。
儲存期：6個月。
