智慧型終端陶瓷

《智慧型終端陶瓷》是清華大學出版社於2021年出版的書籍。

基本介紹

  • 中文名:《智慧型終端陶瓷》
  • 作者:謝志鵬
  • 出版社:清華大學出版社
  • 出版時間:2021年
  • ISBN:9787302588566 
內容簡介
智慧型終端陶瓷是泛指套用於智慧型終端產品方面的各種精密陶瓷材料,目前套用最多的領域就是智慧型手機和智慧型穿戴設備;包括手機陶瓷背板、陶瓷中框、指紋識別陶瓷薄片以及手錶上的陶瓷表殼、陶瓷表鏈、陶瓷後蓋;智慧型手環和項鍊的外觀陶瓷件。 本書共分8章,詳細介紹了智慧型終端陶瓷的發展與套用、粉體原料的製備、成型工藝、燒結技術、精密加工方法、材料性能分析檢測技術、智慧型終端陶瓷結構件的外觀檢測與評價方法。是國內該領域第一部書。不僅適合高等院校陶瓷材料專業的教師、研究生、大學生,也非誠適合國內上千家陶瓷企業中的技術人員和企業高管參考閱讀。
目錄
第1章緒論
1.1智慧型終端陶瓷概念及特點
1.1.1智慧型終端
1.1.2智慧型終端陶瓷
1.1.3智慧型終端陶瓷與5G通信和無線充電
1.2智慧型終端陶瓷的發展與套用
1.2.1智慧型手機陶瓷外觀件的發展
1.2.2國外手機陶瓷背板的發展
1.2.3智慧型穿戴陶瓷外觀件的發展
1.3智慧型終端陶瓷製備技術及發展
1.3.1前段工藝——納米陶瓷粉體的製備技術
1.3.2中段工藝——陶瓷產品的成型與燒結技術
1.3.3後段工藝——陶瓷CNC/研磨/拋光加工技術
1.4智慧型終端陶瓷市場與產業化進展
參考文獻
第2章粉體製備與分析表征
2.1概述
2.2氧化鋯粉體製備工藝
2.2.1共沉澱法
2.2.2水解法
2.2.3水熱法
2.2.4水熱水解法
2.2.5常壓水解低溫水熱法
2.2.6共沉澱水解法
2.3ZrO2/Al2O3複合粉體製備
2.4原料的磨細與分散
2.4.1球磨與球磨機
2.4.2攪拌磨及其磨機
2.4.3砂磨與砂磨機
2.5乾燥工藝與造粒
2.5.1乾燥方法介紹
2.5.2噴霧造粒原理及造粒球
2.5.3噴霧造粒工藝與設備
2.5.4冷凍乾燥造粒工藝
2.6透明陶瓷粉體
2.6.1概述
2.6.2氧化鋁透明陶瓷粉體
2.6.3鎂鋁尖晶石透明陶瓷粉體
2.6.4阿隆透明陶瓷粉體
2.7粉體粒徑與比表面分析
2.7.1粉體顆粒與粒徑相關定義
2.7.2粉體粒徑的測試方法
2.7.3粉體比表面積測試
2.8粉體形貌表征方法
2.8.1粉體形貌掃描電鏡分析
2.8.2粉體形貌透射電鏡分析
2.9粉體流動性與堆積密度測試
2.9.1休止角法及測試儀
2.9.2Jenike法
2.9.3振實密度與松裝密度測試
2.10粉體的物相與化學分析
2.10.1粉體化學成分分析
2.10.2粉體的物相分析
2.10.3粉體表面結構分析
2.10.4粉體合成的熱分析技術
參考文獻
第3章陶瓷外觀件的成型工藝
3.1概述
3.2乾壓與等靜壓成型
3.2.1簡述
3.2.2壓製成型過程及造粒粉料
3.2.3乾壓與冷等靜壓成型設備
3.2.4成型坯體質量的影響因素
3.3注射成型
3.3.1陶瓷注射成型發展概述
3.3.2注射成型特點與陶瓷外觀件
3.3.3陶瓷注射成型工藝流程及設備
3.3.4陶瓷注射成型用有機載體
3.3.5氧化鋯粉末表面改性及其作用
3.3.6注射充模過程及工藝參數調控
3.3.7成型坯體脫脂方法及設備
3.3.8注射成型過程中缺陷及控制
3.4流延成型
3.4.1工藝概述
3.4.2流延成型過程與漿料製備
3.4.3生產型與試驗型流延機
3.4.4流延坯片及乾燥與燒結
3.4.5流延+溫等靜壓組合工藝
3.4.6流延坯片質量的影響因素及調控
3.4.7流延成型製備陶瓷外觀件實例
3.5凝膠注模成型
3.5.1簡述
3.5.2成型原理及工藝流程
3.5.3氧化鋯凝膠注模成型的漿料製備
3.5.4料漿的固化過程及其影響因素
3.5.5凝膠坯體的排膠與燒結過程
3.5.6凝膠注模成型工藝的套用
參考文獻
第4章陶瓷燒結技術與設備
4.1概述
4.2燒結過程與機理分析
4.2.1燒結過程及驅動力
4.2.2燒結過程中的傳質機理
4.2.3緻密化燒結的三個階段
4.2.4燒結過程中的晶粒生長理論
4.3緻密化燒結的影響因素
4.3.1初始粉料對燒結的影響
4.3.2添加劑對緻密化燒結的作用
4.3.3燒結制度對緻密化的影響
4.3.4氣氛對燒結的影響
4.4燒結方法及工藝特點
4.4.1常壓燒結
4.4.2熱等靜壓燒結
4.4.3熱壓燒結
4.4.4振盪壓力燒結
4.4.5真空及氣氛燒結
4.5燒結設備及功能
4.5.1常壓間歇式燒結爐
4.5.2隧道式連續推板燒結爐
4.5.3熱等靜壓燒結爐
4.5.4振盪壓力燒結爐
4.5.5氫氣燒結爐與真空燒結爐
4.6多晶透明陶瓷燒結
4.6.1透明氧化鋁陶瓷燒結
4.6.2鎂鋁尖晶石透明陶瓷燒結
4.6.3阿隆透明陶瓷燒結
4.7單晶藍寶石的製備
4.7.1焰熔法
4.7.2提拉法
4.7.3泡生法
4.7.4熱交換法
4.7.5導模法
參考文獻
第5章彩色氧化鋯陶瓷及製備
5.1概述
5.2顏色的產生與表征方法
5.2.1顏色的產生與三屬性
5.2.2顏色的表征與測量
5.3呈色機理與陶瓷著色劑分類
5.3.1呈色機理及顏色調配
5.3.2陶瓷常用著色劑分類
5.3.3陶瓷色料呈色的影響因素
5.4陶瓷用高溫著色劑及製備方法
5.4.1尖晶石型著色劑
5.4.2矽酸鋯基著色劑
5.4.3鈣鈦礦型著色劑
5.5氧化鋯陶瓷的著色技術
5.5.1固相法製備彩色氧化鋯
5.5.2化學共沉澱法製備彩色氧化鋯
5.5.3非均勻沉澱法製備彩色氧化鋯
5.5.4液相浸滲法製備彩色氧化鋯
5.5.5高溫真空滲碳滲氮法
參考文獻第6章陶瓷材料的精密加工
6.1概述
6.2陶瓷的機械加工
6.2.1磨削加工
6.2.2銑削加工與CNC加工中心
6.2.3研磨加工
6.2.4拋光加工
6.3陶瓷的化學加工
6.3.1化學研磨拋光
6.3.2電泳拋光與電泳磨削
6.4陶瓷的雷射加工
6.4.1雷射加工原理及雷射器特性
6.4.2雷射加工陶瓷工藝及影響因素
6.5陶瓷的超音波加工
6.5.1超音波加工原理
6.5.2超音波加工裝置與工藝
6.6陶瓷打孔的加工技術
6.6.1機械打孔
6.6.2超音波打孔加工方法
6.6.3雷射打孔加工方法
6.7智慧型手機陶瓷背板加工
參考文獻
第7章陶瓷材料的性能及測試
7.1概述
7.2陶瓷的密度
7.2.1密度的表示方法
7.2.2密度的測定與計算
7.3陶瓷的硬度
7.3.1硬度的表示方法
7.3.2硬度的測試與計算
7.3.3陶瓷硬度對比及影響因素
7.4陶瓷的彈性模量與泊松比
7.4.1彈性變形與彈性模量
7.4.2彈性模量的測量
7.4.3泊松比的測量
7.5陶瓷材料的強度
7.5.1理論強度與實際強度
7.5.2拉伸、彎曲、壓縮強度測量
7.5.3缺陷對強度的影響
7.5.4手機陶瓷背板強度測試
7.6陶瓷的斷裂韌性及測試
7.6.1斷裂韌性概念
7.6.2斷裂韌性的測試
7.7手機陶瓷背板抗摔性測試方法
7.7.1落球測試與跌落測試
7.7.2整機跌落測試
7.7.3滾筒拋落測試
7.8陶瓷的介電性能測試
7.8.1陶瓷的介電常數與介電損耗
7.8.2介電常數與介電損耗的測試
7.8.3陶瓷的介電強度及測試
7.9陶瓷的熱學性能
7.9.1陶瓷的熱容及測試
7.9.2陶瓷的熱膨脹及測試
7.9.3陶瓷的熱導率及測試
參考文獻
第8章陶瓷結構件的外觀檢測
8.1概述
8.2尺寸精度的檢測
8.2.1有關尺寸精度的術語
8.2.2有關偏差和公差的術語
8.2.3尺寸精度檢測方法
8.3幾何精度的檢測
8.3.1有關幾何精度的術語
8.3.2平面度及其檢測
8.3.3平行度及其檢測
8.3.4圓度及其檢測
8.3.5位置度及其檢測
8.3.6輪廓度及其檢測
8.4表面粗糙度檢測
8.4.1表面粗糙度表示方法
8.4.2表面粗糙度的檢測評定
8.4.3表面粗糙度的評定參數
8.4.4表面粗糙度的參考值
8.4.5表面光潔度
8.4.6表面粗糙度的檢測
8.5自動檢測儀器
8.5.1影像測量儀
8.5.2光譜共焦測量儀
8.5.3三坐標測量儀
參考文獻

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