《智慧型終端裝聯技能訓練》是電子工業出版社出版的圖書，作者是張志友,金明,劉磊。
基本介紹
- 中文名：智慧型終端裝聯技能訓練
- 作者：張志友,金明,劉磊
- 出版時間：2023年7月
- 出版社：電子工業出版社
- 頁數：124 頁
- 字數：198千字
- ISBN：9787121459078
- 開本：16 開
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書按照《國家職業教育改革實施方案》的精神，以智慧型終端裝聯技能訓練為核心進行編寫。本書分為4個項目，共24個技能訓練。項目1是元器件的測試，即元器件基本特性檢測技能訓練，為後續項目的鋪墊；項目2是印製電路板的焊接，即初級技能訓練，側重通孔手焊技能訓練；項目3是貼片元器件焊接，即中級技能訓練，側重貼片手焊技能訓練；項目4是SMT焊接，即高級技能訓練，側重智慧型化焊接技能訓練。每個技能訓練圍繞訓練目標，訓練內容，訓練工具、儀表、器材，訓練指導，操作成績評定和總結反思模組展開，將理論知識與實踐能力有機結合，同步提高，符合學生的認知特點。本書以真實的智慧型終端裝聯實踐項目為基礎，以勞動教育為抓手，在技能訓練過程中培養學生的工匠精神，體現職業教育的技能性、創新性和發展性；圍繞企業需求，逐步突破技能，注重學生操作意識、套用意識、產品意識、解決問題意識的培養；與學生的體驗相結合，使學生可以通過技能訓練，系統地掌握各種工具的使用、設備的操作，多維度地對學生的技能水平進行培養和提高。 本書為高等職業本專科院校相應課程的教材，也可作為開放大學、成人教育、自學考試、中職學校及培訓班的教材，以及工程技術人員的參考書。 本書配有免費的電子教學課件、總結反思參考答案，詳見前言。
圖書目錄
項目1 元器件的測試 1
技能訓練1.1 電阻基本特性的測試 1
訓練目標 1
訓練內容 1
訓練工具、儀表、器材 1
訓練指導 1
1．電阻基礎 1
2．電阻的主要參數 3
3．電阻的命名 4
4．電阻主要參數的標註方法 5
5．電阻測試注意事項 6
6．電阻測試訓練 7
操作成績評定 8
總結反思 9
技能訓練1.2 電容基本特性的測試 9
訓練目標 9
訓練內容 9
訓練工具、儀表、器材 9
訓練指導 9
1．電容基礎 9
2．電容型號命名方法 9
3．電容的主要參數 11
4．電容主要參數的標註方法 11
5．電容使用注意事項 12
6．電容測試步驟 12
7．電容測試訓練 14
操作成績評定 15
總結反思 16
技能訓練1.3 電感基本特性的測試 16
訓練目標 16
訓練內容 16
訓練工具、儀表、器材 16
訓練指導 16
1．電感基礎 16
2．電感的主要參數 17
3．固定電感主要參數的標註方法 17
4．電感測試及注意事項 18
5．電感測試訓練 18
操作成績評定 19
總結反思 19
技能訓練1.4 繼電器基本特性的測試 20
訓練目標 20
訓練內容 20
訓練工具、儀表、器材 20
訓練指導 20
1．繼電器基礎 20
2．繼電器的分類 21
3．有關繼電器的名詞及參數 21
4．常用繼電器型號 21
5．固態繼電器的性能特點與使用注意事項 21
6．繼電器測試注意事項 22
7．繼電器測試訓練 23
操作成績評定 23
總結反思 24
技能訓練1.5 半導體器件基本特性的測試 24
訓練目標 24
訓練內容 24
訓練工具、儀表、器材 24
訓練指導 24
1．半導體器件基礎 24
2．二極體 27
3．三極體 28
4．場效應電晶體 30
5．光電耦合器 32
6．積體電路 32
7．半導體器件測試訓練 33
操作成績評定 37
總結反思 38
項目2 印製電路板的焊接 39
技能訓練2.1 焊接工具的使用 39
訓練目標 39
訓練內容 39
訓練工具、儀表、器材 39
訓練指導 39
1．焊接工具 39
2．助焊工具 41
3．焊料與助焊劑 41
4．焊料的特性與適用範圍 42
5．焊料的選用 42
6．焊接工具使用訓練 43
操作成績評定 44
總結反思 44
技能訓練2.2 元器件的篩選 44
訓練目標 44
訓練內容 45
訓練工具、儀表、器材 45
訓練指導 45
1．元器件篩選內容 45
2．元器件篩選方法 45
3．元器件篩選訓練 47
操作成績評定 47
總結反思 47
技能訓練2.3 元器件引腳成形 47
訓練目標 47
訓練內容 47
訓練工具、儀表、器材 48
訓練指導 48
1．元器件引腳成形的概念 48
2．元器件引腳成形方法 48
3．元器件引腳成形訓練 49
操作成績評定 50
總結反思 50
技能訓練2.4 通孔焊接 50
訓練目標 50
訓練內容 50
訓練工具、儀表、器材 50
訓練指導 51
1．電烙鐵的選用 51
2．電烙鐵使用前的準備 51
3．焊接的要領 52
4．焊接的步驟 54
5．電烙鐵的維護 55
6．電烙鐵的故障維修 56
7．印製電路板的焊接方法 56
8．焊接訓練 57
操作成績評定 60
總結反思 61
技能訓練2.5 導線加工焊接 61
訓練目標 61
訓練內容 61
訓練工具、儀表、器材 62
訓練指導 62
1．導線加工常用工具及使用方法 62
2．導線加工方法 62
3．導線焊接訓練 64
操作成績評定 68
總結反思 68
技能訓練2.6 繞焊、鉤焊與搭接焊 68
訓練目標 68
訓練內容 68
訓練工具、儀表、器材 68
訓練指導 69
1．繞焊、鉤焊、搭接焊的概念 69
2．繞焊、鉤焊、搭接焊方法 69
3．繞焊、鉤焊、搭接焊訓練 69
操作成績評定 70
總結反思 71
技能訓練2.7 塑封電子元器件焊接 71
訓練目標 71
訓練內容 71
訓練工具、儀表、器材 71
訓練指導 71
1．塑封電子元器件的概念 71
2．塑封電子元器件焊接流程 71
3．塑封電子元器件焊接訓練 72
操作成績評定 72
總結反思 72
技能訓練2.8 敏感元器件焊接 73
訓練目標 73
訓練內容 73
訓練工具、儀表、器材 73
訓練指導 73
1．敏感元器件的概念 73
2．敏感元器件的焊接風險及處理 74
3．敏感元器件焊接方法 75
操作成績評定 76
總結反思 76
技能訓練2.9 焊點質量檢查 76
訓練目標 76
訓練內容 76
訓練工具、儀表、器材 76
訓練指導 77
1．焊點質量要求 77
2．焊點質量檢查方法 77
3．焊點質量檢查訓練 79
操作成績評定 79
總結反思 80
項目3 貼片元器件焊接 81
技能訓練3.1 貼片元器件拆焊 81
訓練目標 81
訓練內容 81
訓練工具、儀表、器材 81
訓練指導 81
1．貼片元器件的拆焊 81
2．貼片元器件拆焊的步驟 82
3．貼片元器件拆焊訓練 82
操作成績評定 83
總結反思 84
技能訓練3.2 普通貼片元器件焊接 84
訓練目標 84
訓練內容 84
訓練工具、儀表、器材 84
訓練指導 84
1．普通貼片元器件的焊接 84
2．普通貼片元器件焊接訓練 85
操作成績評定 86
總結反思 86
技能訓練3.3 敏感貼片元器件焊接 87
訓練目標 87
訓練內容 87
訓練工具、儀表、器材 87
訓練指導 87
1．焊接敏感貼片元器件的基本方法 87
2．焊接敏感貼片元器件的操作要領 87
3．敏感貼片元器件返修的基本流程 88
操作成績評定 91
總結反思 91
技能訓練3.4 BGA封裝晶片拆焊 91
訓練目標 91
訓練內容 92
訓練工具、儀表、器材 92
訓練指導 92
1．BGA封裝晶片的概念與拆焊原則 92
2．BGA封裝晶片拆焊要求與步驟 92
3．BGA封裝晶片拆焊訓練 92
操作成績評定 97
總結反思 97
技能訓練3.5 基於BGA返修工作站焊接BGA封裝晶片 97
訓練目標 97
訓練內容 97
訓練工具、儀表、器材 97
訓練指導 97
1．BGA返修工作站 97
2．BGA返修工作站進行的返修焊接 98
3．BGA封裝晶片的返修焊接訓練 98
操作成績評定 103
總結反思 103
項目4 SMT焊接 104
技能訓練4.1 操作錫膏印刷機 104
訓練目標 104
訓練內容 104
訓練工具、儀表、器材 104
訓練指導 104
1．錫膏印刷機的工作原理 104
2．錫膏印刷機的操作步驟 105
3．錫膏印刷機操作訓練 105
操作成績評定 106
總結反思 106
技能訓練4.2 操作貼片機 106
訓練目標 106
訓練內容 106
訓練工具、儀表、器材 106
訓練指導 106
1．貼片機的概念和分類 106
2．貼片機的操作流程 107
3．貼片機的操作訓練 107
操作成績評定 108
總結反思 108
技能訓練4.3 操作再流焊設備 108
訓練目標 108
訓練內容 108
訓練工具、儀表、器材 108
訓練指導 108
1．再流焊的分類與工藝特點 108
2．再流焊設備的爐溫設定 109
3．再流焊設備操作方法 110
4．再流焊設備操作訓練 110
操作成績評定 110
總結反思 110
技能訓練4.4 操作波峰焊設備 111
訓練目標 111
訓練內容 111
訓練工具、儀表、器材 111
訓練指導 111
1．波峰焊設備的工作原理 111
2．波峰焊設備操作流程與規範 111
3．波峰焊錫機操作訓練 112
操作成績評定 112
總結反思 113
技能訓練4.5 操作AOI設備 113
訓練目標 113
訓練內容 113
訓練工具、儀表、器材 113
訓練指導 113
1．AOI設備的工作原理與發展 113
2．AOI設備操作注意事項 113
3．AOI設備操作訓練 114
操作成績評定 114
總結反思 115
參考文獻 116
