適應症
1.各種類型的軟性白內障。
2.晶狀體脫位或半脫位。
3.伴晶狀體混濁的穿透性角膜移植，同時行混濁晶狀體切除。
4.瞳孔再建時，可考慮連同混濁機化膜一併切除。
手術步驟
1.上方鞏膜切口，放與灌注相連呈30°彎針頭進入晶狀體囊內。
2.切割頭由另一切口進入晶狀體赤道部。預置切速400次/秒，吸引力20～26.7kPa切割頭保持與晶狀體平面一致；啟動腳閘；採取“掘煤法”呈扇形逐步向前，切吸晶狀體核。
3.在囊內切除皮質，壓迫鞏膜，利於觀察和切除周邊皮質。
4.最後切除晶狀體囊膜，亦可用眼內鑷夾囊膜邊緣，擺動撕除。
晶狀體超聲粉碎術 大部分與前者相似。僅第2步改用超聲粉碎頭；預置能量隨核的硬度而異。操作特點是間斷啟動機器，繼續粉碎及吸引；粉碎頭切勿與晶狀體內灌注頭接觸。剩餘囊膜和皮質可用切割頭切除。
