晶片的測量分選系統及方法

晶片的測量分選系統及方法是由圓融光電科技股份有限公司完成的科技成果，登記於2020年5月25日。

基本介紹

• 中文名：晶片的測量分選系統及方法
• 類別：科技成果
• 完成單位：圓融光電科技股份有限公司
• 登記時間：2020年5月25日

成果信息

成果名稱	晶片的測量分選系統及方法
成果完成單位	圓融光電科技股份有限公司
批准登記單位	安徽省科學技術廳
登記日期	2020-05-25
登記號	2020N993Y002246
成果登記年份	2020

項目成員

姚禹；鄭遠志；陳向東；康建；梁旭東