晶片支持包

晶片支援包（Chip Support Package）是晶片的代碼，可以共享。BSP可使用CSP的代碼。目前只有Windows CE有CSP這樣名稱，位於%_WINCEROOT%\PUBLIC\COMMON\OAK\CSP\xxx。

基本介紹

• 中文名：晶片支持包
• 外文名：Chip Support Package

簡介

晶片支援包（Chip Support Package）是晶片的代碼，可以共享。BSP可使用CSP的代碼。目前只有Windows CE有CSP這樣名稱，位於%_WINCEROOT%\PUBLIC\COMMON\OAK\CSP\xxx。

Windows Embedded Compact

Windows Embedded Compact（曾被稱為Microsoft Windows CE），為微軟研發的嵌入式作業系統，可以套用在各種嵌入式系統，或是硬體規格較低的計算機系統（例如很少的存儲器，較慢的中央處理器等）。微軟並未定義CE縮寫由來，一般解釋則有Compact Edition、Customer Embedded、Consumer Electronics等等。在2008年4月15日舉行的嵌入式系統大會上，微軟宣布將Windows CE更名為Windows Embedded Compact，與Windows Embedded Enterprise、Windows Embedded Standard和Windows Embedded POSReady組成Windows Embedded系列產品。

板級支持包

在嵌入式系統中，板級支持包（英語：board support package，簡稱BSP）用作初始化與運行作業系統並用於評估板(Evaluation Board)的簡易代碼。它通常包含了以基礎支持代碼來載入作業系統的引導程式（英語：bootloader），以及主機板上所有設備的驅動程式。

一些供應商還會提供一套根檔案系統、用於構建運行在該嵌入式系統上的程式的工具鏈（英語：toolchain，可以是架構支持包的一部分），以及（在運行過程中）配置設備的實用工具。