晶層分裂

在鑄錠邊部斷口上沿柱狀晶軸產生的層狀開裂稱晶層分裂。

基本介紹

• 中文名：晶層分裂
• 含義：在鑄錠邊部斷口上沿柱狀晶軸產生
• 特徵：裂紋方向與鑄錠縱向呈45º角
• 形成機理：鑄造時如果熔體過熱或促進形核

巨觀組織特徵

晶層分裂只在鑄錠試片打斷口時發生，位置在斷口邊部，即鑄錠邊部。晶層分裂的裂紋方滲乘向與鑄錠縱向呈45º角，柱狀晶的深度與斷口上裂紋的長度相近。

顯微組織特徵

晶層分裂的裂紋沿著由第二相組成的枝晶發展，裂紋邊部有大量第二相。

形成機理

鑄造時如果熔體過熱或促進形核的活性雜質太少，在特定的結晶條件下，則細晶區的晶體以枝晶單向成長，其成長白良刪方向與導熱方向一致承擔屑烏，距離冷卻表面愈遠，向寬度方向成長程度愈大。在柱狀晶區的結晶前沿，殘餘熔體由於濃度過冷，溫度梯度下降，形成大量新的晶體，新晶體的生長阻礙了柱狀晶的繼續生長，在柱狀晶區前面形成了等軸晶區。這樣結晶後在鑄錠的邊部形成了等軸晶區。這樣結晶後在鑄錠的邊部形成了狹長的沿熱流方向成長的柱狀晶區。打斷口時可發現晶層分裂。

防止措施

1.嚴格防止熔體過熱或局部過熱，以免減少非自發晶核；

2.合金協炒局成分與雜質含量調整適當；

3.金屬在爐內停留時間不能過長；

4.集中供流或供流要均勻。

對性能的影響

晶層分裂的本質是柱狀區，因坑射端提柱狀晶是單向細長的晶漿她龍粒，方向性很強，柱狀晶區內的由第二相組兆兆承成的枝晶也有方向性，這種有方向且晶內結構不均勻的組織，嚴重降低鑄錠的加工性能和力學性能。