晶圓返工

光刻工藝完成後，當晶圓上的光刻膠圖形不符合要求時，使用化學方法可以把晶圓表面的光刻膠清除掉，然後重新塗膠、曝光，這個過程被稱為晶圓返工（rework）。

基本介紹

• 中文名：晶圓返工
• 外文名：rework

不符合要求的晶圓能夠被返工是光刻工藝的一大特色。即使是符合要求的光刻膠圖形，在完成刻蝕或離子注入後，也需要從晶圓表面被清洗掉。在過去，晶圓表面光刻膠的清洗被認為是一個比較容易的工藝步驟。

隨著超淺結（ultra-shallowjunctions）、三維結構（3Dstructures）、高遷移率通道（high-mobilitychannels）等在器件中的廣泛套用，對清洗工藝的要求越來越高。錯誤的清洗工藝會導致位於表面下幾十納米處器件性能參數的漂移。

返工浪費材料、降低光刻設備的有效產能，還可能導致襯底損傷和器件良率的降低，因此，必須避免。對晶圓返工原因的分析，可以幫助光刻工程師發現光刻工藝中的問題，提出改進目標。