於向紅(中國科學院自動化研究所研究員)

個人簡歷

1993年5月—中科自動化研究所，國家大規模積體電路設計工程研究中心研究員。

1984年7月—1992年12月，在中國華晶電子集團公司新產品開發中心工作，期間擔任項目負責人主持各種電視，音響中大、中規模模擬積體電路晶片的設計及製造。

1978年9月—1984年7月，清華大學無線電電子工程系，大規模積體電路與固體器件專業學士學位

……

1993－1999 中科院自動化所工程師

1999－2005 中科院自動化所副研究員

2007.5－中科院自動化所正研高級工程師

1. 積體電路分析方法學研究

從1993年開始就從事本領域的研究，主要研究了“基於人機結合模式的先進自動化分析流程”。

（1）作為主要研究者之一建立了“積體電路人工分析工藝流程”，該流程非常適應基於第一代實用化積體電路分析系統ICRES 2.0 的人工積體電路分析作業，

（2）作為主要研究者之一建立了“基於人機結合模式的自動化分析工藝流程”，

2. 主持積體電路分析工程

作為IC工程部經理，主持了0201、0301、0401三款高性能處理器的分析工程。主要包括：

（1）在主持分析工程實踐中不斷修訂、完善了“基於人機結合模式的自動化分析工藝流程”，使之成為今後超深亞微米、甚大規模積體電路逆向分析工程的標準流程。

（2）作為分析技術專家解決了分析工程中遇到的若干重大技術難題，如：高密度雙連線埠SRAM物理的設計，PLL的設計，抗輻噪設計，高抗ESD設計，晶片兼容工藝的確定等。

3. 積體電路設計

（1）單元電路設計（標準單元和定製單元）：單元電路符號設計、電路設計、版圖設計、電學模型設計

（2）DSP core 物理設計

（3）PLL的物理設計

（4）嵌入式大容量高密度雙連線埠SRAM物理設計

（5）高抗ESD的IO口物理設計

（6）全晶片物理設計

（7）晶片失效分析

（8）工藝CORNER的確定。

4. 提高處理器可靠性與質量品質，使其達到軍用電子元器件質量標準

江曉東，於向紅，“Debug of-Iccard chips assisted by Fib and in situ mechanical micro-probing” Proc.SPIE, Vol

1） CMOS射頻積體電路分析與設計；

2） CMOS射頻積體電路設計中的寄生與建模；

3）各種工藝下的積體電路分析與設計。