《撓性印製電路用聚醯亞胺薄膜覆銅板》是2019年1月1日實施的一項中國國家標準。
基本介紹
- 中文名：撓性印製電路用聚醯亞胺薄膜覆銅板
- 外文名：Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits
- 標準類別：產品
- 標準號：GB/T 13555-2017
編制進程,起草工作,
編制進程
2017年12月29日，《撓性印製電路用聚醯亞胺薄膜覆銅板》發布。
2019年1月1日，《撓性印製電路用聚醯亞胺薄膜覆銅板》實施。
起草工作
主要起草單位：九江福萊克斯有限公司、中國電子技術標準化研究院、麥可羅泰克（常州）產品服務有限公司、華爍科技股份有限公司、廣東生益科技股份有限公司。
主要起草人：王華志、劉鶯、曹易、高艷茹、張盤新、范和平、楊蓓、熊雲、楊艷、楊宏。
